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產業新聞
- 台積撐腰！台系設備族群Q1獲利大補
- 我半導體業 Q2躍進 整體產值季增12.2% 以IC封測最強
- 大陸智慧手機出貨飆升 相關零組件再傳缺貨
- 碩禾結盟歐商 接單亮
- 日本太陽能電池市場能否走上持續發展
- 光伏元件價格大幅上漲可能導致更多中國製造商破產
- 對岸補貼轉理性 LED廠利多
- LED帶動 藍寶石報價漲風起
- 中國大陸LED照明市場容量明年或翻倍增長
- 陸補貼將告終 面板恐爆價格戰 產用率如未降 下半年產業生波
- 陸電視面板自製率 今年衝上3成
- 日廠擴產漸增 ITO薄膜下半年供需可望紓解
- 行動通訊應用帶動 2Q'13台灣前三大晶圓代工廠合計營收預估季成長15.3%
- 晶圓代工搶產能戲碼再度上演 台積電3Q新增製程已現排隊潮
- 晨星 轉進28奈米製程
- 太陽能報價電池漲勢持續
- 中國多晶矽“破產潮”隱憂初現
- 植物工廠LED 大同、台塑搶點燈
- 中國41家LED企業瞄準標準光組件布局
- 氮化鎵基LED市場發展將持續到2016
- 物聯網 面板業新推手
- 4Kx2K液晶電視打先鋒 供應鏈：裸視3D話題2014年再起
- AMOLED面板 4吋居冠
- 蘋果擬推變形商品 觸控面板將缺貨
- 全球20大半導體廠 台積首季成長奪亞軍
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特別報導
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2013 年第一季矽晶圓出貨量微幅下降 仍高於去年同期
SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告，2013年第一季矽晶圓總出貨量較去年第四季微幅下滑。第一季矽晶圓出貨面積總計達 2,128 百萬平方英吋，較上季的 2,162 百萬平方英吋減少 1.6%，相較去年同期則增加 4.8%... -
邁向橋接異質整合的最後一哩 ─ 3D IC發展下內埋式元件基板技術將扮要角
SEMI日前舉辦的「3D IC市場與基板技術研討會」中，特地邀請到來自工研院IEK、電光所以及欣興電子的業界專家，剖析內埋元件基板的最新技術趨勢與挑戰... -
SEMI : 2013年3月北美半導體設備B/B值1.14
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年3月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.4億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.14，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲114美元的訂單... -
SEMI : 2012年全球半導體材料市場471億美元，台灣蟬聯第一
SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)最新研究報告指出，全球半導體材料市場營收在創下連續三年的佳績後，2012年首度出現微幅下滑，總營收為471億美元，較2011年減少2%... -
知光能源 楊銀發總經理、頂晶科技 李宇軒副總經理 出任SEMI台灣太陽光電模組委員會共同主席
SEMI台灣聚集台灣太陽光電模組產業重要會員，於2013年正式成立 SEMI 台灣太陽光電模組委員會並在委員會成員推舉下，由知光能源 楊銀發總經理以及頂晶科技 李宇軒副總經理，共同擔任第一屆(2013-2015)SEMI台灣太陽光電模組委員會主席... -
美環 曾衍彰副總、綠源 壽明驊董事長 出任SEMI台灣高聚光型太陽光電委員會共同主席
SEMI台灣高聚光型太陽光電委員會日前進行兩年一任的改選。在委員會成員推舉下，美環太陽能 曾衍彰副總經理以及綠源科技壽明驊董事長高票當選，共同擔任本屆(2013-2015)高聚光型太陽光電委員會主席... -
SEMI : 2013年1月北美半導體設備B/B值1.14 創兩年新高
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為10.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.14，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲114美元的訂單... -
SEMI : 2012年12月北美半導體設備B/B值攀升為0.92
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年12月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.241億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.92，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲92美元的訂單... -
太陽能板廠商需要設備升級，以因應景氣寒冬
產品供過於求，太陽能板廠商需要更新的生產設備，協助縮減成本、增加利潤並推出具有差異性的產品。2012年矽晶 (x-Si) 模組製造的總產能利用率為 55%，其中 70%... -
導電銀膠：擴展極限
SEMI 委員會現正尋求降低製造太陽能電池所需的銀使用量。SEMI 全球太陽光電產業聯盟 (SEMI PV Group) 的 Stephan Raithel ，以及Heraeus Precious Metals的 Weiming Zhang 和 David P. McMullen 所共同提出的目標、方法與成果報告... -
SEMI : 2012年11月北美半導體設備B/B值為0.79
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為7.204億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.79，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲79美元的訂單... -
SEMI: 2012年Q3全球半導體設備出貨金額達90.6億美元
SEMI今日公佈最新統計數據，2012年第三季全球半導體設備出貨金額達到90.6億美元，較今年第二季下調12%，且比去年同期下滑15%。全球半導體設備訂單在2012年第三季達到67.1億美元...
全球產業動態
台灣產業動態
- 荷商泰鑫半導體科技有限公司在台灣設立公司據點
- Continuous Innovation in Packaging and Manufacturing Processes: How to ensure best quality and process control at competitive cost?
- 2013/05/21 - 22 研討會: 最新「資料導向」商業智慧－敏捷快速、視覺化分析!
- 2013/06/19 Taiwan OLED Lighting Conference
- Multitest’s James Quinn to Give Keynote Presentation during IPC ESTC 2013
- Multitest ecoAmp™: Kelvin Contactor for High Power Applications Proves Performance
- 【培訓課程】工程品保必備服務密技-顧客抱怨處理與正向情緒管理
- 海優威抗PID型EVA膠膜成功通過雙85測試
- C3 Coating Technology prevents Sn build-up
- Make It Fast – Make It Easy - with Multitest’s MT9510 Access+ Contacting Unit Holder
- ASML 2013 First-Quarter Results as guided, reiterates full year expectation ASML leadership succession within the Board of Management
- 2013/04/26 觸控面板（Touch Panel）人才培訓課程
- 2013/05/03 LED 固態照明科技研討會
- 2013/05/30 透明導電膜技術研討會
- 復華機械提供高品質Wafer Cassette, Wafer Frame, Slot Magazine等LED/IC載具(客製化)產品
- 信毅科技有限公司 Win-Wings Tek - ESD plate 抗靜電板 Electro Static Discharge＆Clean Room Material
- Meet Multitest at TUG 2013
- Creating True Value with Multitest at VOICE 2013
- Multitest Announces Survey Drawing Winner
- 信毅科技有限公司 Win-Wings Tek - 以全新性能自豪的水溶性防靜電液，使用國際專利的高科技產品ANTISTA
- 2013/04/23 IMEC 掃描擴展式電阻顯微術(SSRM)技術與應用論壇
- 2013/04/23 最新光學膜技術應用研討會
- 2013/04/16 - 19 掌握最新電子應用領域產業趨勢，立即報名意法半導體《2013 產業趨勢與技術研討會》!
