2014 系統級封測國際高峰論壇



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SEMI台灣 封裝測試委員會隆重巨獻

2014 年 9 月 3 - 5日．台北南港展覽館

隨著消費者對於產品輕薄和功能的要求越來越高，半導體封測產業近年來積極發展SoC和SiP技術，來滿足消費者的需求。未來，特別是在手持式行動裝置中，透過SiP的方式來做到異質整合，以加速在晶片中整合更多功能，將是業者要持續努力的課題。3D IC技術即將躍居下世代半導體主流! Yole Développement的研究報告指出，使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平台(包括CMOS影像感測器、環境光感測器、功率放大器、射頻和慣性 MEMS元件)等，將從2011年快速成長，產值可望從27億美元到2017年達到400億美元。

描繪封測技術發展藍圖在歷年的SEMICON Taiwan國際論壇中都扮演相當重要的角色，每年都吸引近600位業界研發主管、工程師參加，並在現場引起討論熱烈。有鑑於封測技術在產業鏈中的角色日趨重要，在SEMI 台灣封裝測試委員會的指導與努力，以及許多國際級研究單位和領導企業的支持下，SEMI 將於SEMICON Taiwan 2014 期間，隆重推出「SiP Global Summit—系統級封測國際高峰論壇」。

為期兩天的「2014 系統級封測國際高峰論壇」包含2場論壇: 3D IC技術趨勢論壇、內埋式基板技術論壇，從3D IC技術發展的挑戰與機會，以及內埋式基板技術的經驗剖析，邀集全球20位CTO和產業領導公司的代表，包括Amkor、SPIL、NTHU、SPTS、Nanya PCB、Unimicron、Teradyne、Qualcomm、Yole Développement、SUSS、Senju等，以及國際研調單位Fraunhofer IZM與Industrial Technology Research Institute (ITRI)，分享他們相關經驗和技術觀點。

就像論壇視覺所象徵的多功整合，我們期待能夠透過系統式的課程安排和頂尖CTO們的分享，讓你快速充電、功力倍增!