SEMI ジャパンのメールマガジン: SEMI通信
SEMI通信はSEMIジャパンから配信され、業界、市場、技術のトレンドをお伝えする記事と共に、SEMIの展示会、セミナー、スタンダード (標準化活動)、市場統計などの活動の最新情報を提供するメールマガジンです。
最新記事
SEMI通信 2020年6月号 COVID-19後への対応 新型コロナウィルス特集【第2弾】
- COVID-19からの回復力の構築と事業継続 - GLOBALFOUNDRIESの視点(前編)
- COVID-19からの回復力の構築と事業継続 - GLOBALFOUNDRIESの視点(後編)
- COVID-19:進むべき道-マッキンゼーの洞察
- CMP消耗品計量のためのSEMIスタンダードロードマップ
バックナンバー
SEMI通信 2020年5月号 サプライチェーンへの影響は? 新型コロナウイルス特集
- コロナウイルスの経済 / 業界への影響 McKinseyエグゼクティブらがウェビナーで分析
- コロナウイルスによるスマホ市場への影響 スマホ専門調査会社の最新ウェビナーから報告
- コロナウイルス検査の最前線にあるMEMS MSIGメンバー企業からの発信情報
- SEMI初!サイバーセキュリティ規格案 ファブをより安全にするための新要件
SEMI通信 2020年4月号 フレキシブル半導体のキーマンが語るFLEX最前線
- SEMI、半導体出荷ライセンス強化を進める米商務省に警告
- 健全で競争力のあるサプライチェーン
- SEMI会員25社をインテルが表彰 ― 内15社は日本企業
- 300 mm Tape Frame に関連する標準化活動の現在
SEMI通信 2020年3月号 フレキシブル半導体のキーマンが語るFLEX最前線
- FLEX講演者インタビュー①インビジブルな次世代モバイルデバイス
- FLEX講演者インタビュー②バイオインターフェース/生分解性FHEが担う未来
- 新型コロナウイルス感染拡大による影響をウォッチする情報源
- SEMI S2 Pressure Guidelines Task Forceの新規設立について
SEMI通信 2020年2月号 トップリーダーたちがSEMICON Japanで示した「目指すべき未来」とは
- SEMICON Japan 2019より:注目を集めたオープニングキーノート再現ログ
- SEMICON Japan 2019より:半導体デバイスメーカートップ2対談レビュー
- 半導体製造装置市場は慎重見通しも成長回復
- 半導体・電子デバイスの模倣品対策国際規格の開発状況
SEMI通信 2020年1月号 業界の未来が見晴らせたSEMICON Japan 2019
- SEMICON Japan2019を振り返って スマート化が進む時代に若い力と共に新たな半導体の未来へ
- アナリスト泣かせだった2019年装置市場
- 半導体ファブの製造投資額、2019年下半期に回復し2020年にはさらなる成長の見込み
- 2019年度スタンダード授賞式と期間中の活動ハイライト
SEMI通信 2019年12月号 いま知っておきたい半導体業界の短期マーケット詳説
- 季節的回復が鈍化
- チラーは驚くほどにホットな市場
- シリコンウェーハ出荷面積は4四半期連続で減少
- 【特別レポート】業界トップエグゼクティブが語る「車・産業のスマート化」の未来
- SEMICON Japan 2019 開催期間中のSEMIスタンダード委員会活動のご紹介
SEMI通信 2019年11月号 欧州規制特集!機械指令・サイバーセキュリティに関する活動報告
SEMI通信 2019年10月号 減速期こそ最新情報を捉え、未来へ 半導体市場フォーカス号
- 2四半期期連続の売上減でも止まらないシリコンウェーハ市場の減速
- 下振れする予測、だが長期展望は明るい
- 300mmファブの世界投資額
- F-GEM (Flow-shop Generic Equipment Model)Task ForceをAutomation Technology委員会下に新設
SEMI通信 2019年9月号 規格発行1,000を突破 今号は丸ごと「スタンダード」!
- 標準規格こそSEMIの最大の業界貢献
- 1000th SEMIスタンダード:エナジェティックマテリアルのための安定した基盤
- Panel Level Packaging (PLP) Panel FOUPの標準化活動の現在
- SMT組立ラインをよりスマートにするためのスタンダード群、いよいよ実装フェーズへ!
SEMI通信 2019年8月号 厳しい局面を乗り越えるための最新動向と最新予測
- 2019年装置市場は予想以上の厳しさだが来年は回復へ
- 中国のIC国産化への道は遠い
- FO-PLPに関する標準化活動の進捗
- 仏Yole DéveloppementのJérôme Azémar氏が講演各種車載センサーの最新動向と市場規模を予測
SEMI通信 2019年7月号 FLEX Japanのレビューで読み解く「曲がる」の新潮流
- フレキシブル材料の祭典 "2019FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM"が開催
基調講演にNASA のDr. Meyya Meyyappan氏が登壇 - NASA Ames Research CenterのMeyya Meyyappan氏が基調講演
ISSでプリンテッドエレクトロニクスをオンデマンド作成 - 貴社の地震への備えは十分か ― 震災経験企業が体験に基づく知恵を会員と共有
- 2019年春、トレーサビリティ委員会に設立した2つのタスクフォースの紹介
SEMI通信 2019年6月号 不可能を可能に変えていく動きが世界中で加速している
- 半導体/エレクロトニクス製造サプライチェーンにブロックチェーンを活用する
- ユーザーインターフェースの闘い
- 2018年シリコン再生ウェーハ市場、2年連続の高成長を記録
- 装置データ収集(EDA)スタンダード Freeze Version 3 を検討中
- MEMSセンサー設計を加速するEDA・ファウンドリー連携
SEMI通信 2019年5月号 欧州はどこへ向かおうとしているのか?EU政策特集号
- 「国家産業戦略2030」が示すドイツと欧州の産業政策指針
- EU機械指令改正案に対するSEMIの見解を欧州委員会に提出
- 世界半導体材料販売額、2018年は519億ドル
- 「SEMI S6半導体製造装置の排気換気に関する環境、健康、安全のためのガイドライン」改訂活動
- 3D光学センシングの時代が到来
SEMI通信 2019年4月号 IoT時代に今必要なデバイスとは?フレキシブルエレクトロニクス特集号
- SEMIは対中国追加関税率引き上げの延期を支持
- センサーの精度:自動車、産業、消費者市場における重要な指標
- 皮膚感覚の生体適合性デバイス「電子皮膚」が市場に登場
- 表面光起電力法によるシリコンウェーハの少数キャリア拡散長測定のための試料の前処理法の紹介
- AI活用をもっと手軽にして、あらゆる応用にイノベーションを
- 日本のAI開発を牽引する、注目のベンチャー企業6社
- 中国がウェーハ生産能力の成長率で世界をリード
- PLP樹脂封止装置の特徴と課題について
- 注目すべき新しいMEMSおよびセンサー技術 - 2019年以降
SEMI通信 2019年1月号 未来はどこに向かうのか?半導体マーケット特集号
SEMI通信 2018年12月号 2018年の集大成!SEMICON Japan特集号
- SEMICON Japan2018を振り返って 新時代到来を予感!半導体製造からエレクトロニクス製造サプライチェーンへ
- 総じて良好な1年となった2018年
- ハイガスバリアフィルムを対象とした実用的な新規水蒸気バリア試験方法
- 自動運転車および電気自動車のMEMSおよびセンサ:IHS MarkitのMSECでの発表の要点
SEMI通信 2018年11月号 メモリ市場はどこへいく?注目のギガファブ特集号
- メモリー市場の成長は止まったのか?
- ギガファブの1分間とSEMIスタンダード:現代の奇跡
- FO-PLP Panel Level Packageの標準化活動/材料紹介
- MEMSおよびセンサーの未来:人間の知覚を超える
SEMI通信 2018年10月号 車とIoTの超進化が実現フェーズへ スマートアプリケーション特集号
- 磨き合いながら、次世代へとスピードアップする車とセンサー
- IoT/IIoTデバイスの成功の鍵を握る、低消費電力化
- 2019年のファブ装置投資額、過去最高記録を更新へ
- 半導体工場のスマート・マニュファクチャリング実現にむけた次世代のレシピ・セキュリティ
- Flexible Hybrid Electronics FHEで切り開くイノベーション!生体情報センシングを実現するウエアラブル・パッチ
SEMI通信 2018年9月号 マシンの知覚が当たり前の時代へ 素子、センサーの近未来特集号
- エッジAIが常時オンのマシンビジョンを実現する
- センサーフュージョンがデバイスによる周囲の認識を実現する
- 200mmファブの伸び率トップはMEMS
- SEMI D77-0618 輪郭照合法を用いた、異型偏光板の形状測定方法の標準化について
- センサーが3兆ドルのファッション産業を変え、パワードクロージング革命を起こす
SEMI通信 2018年8月号 半導体需要の主役チェンジへ 関連市場と産業の構造変化予測号
- SEMIマーケットシンポジウム: SMARTマーケット時代のムーアの法則
- 200mmファブ生産能力が月産60万枚増加へ - 拡大はいつまで続く?
- 2018年~2019年の世界エレクトロニクスサプライチェーン予測と注目の先行指数
- FO-WLP/PLPに使われるキャリア材及び基板材料の技術紹介と課題について
SEMI通信 2018年7月号 企業の競争力を強化するスマートマニュファクチャリング特集号
SEMI通信 2018年6月号 山積する課題問題はどうなる? 中国半導体産業特集号
SEMI通信 2018年5月号 大成長の可能性を秘める2者 FHEとMEMSの行方特集号
- 予見できないものへの期待― FLEX Japan/MEMS & Sensor Forum Japan 2018から学んだ5つのこと
- MEMS製造:成長の鍵か、業界の障害物か?
- 次世代SEMI Equipment Data Acquisition (EDA) スタンダード
より良く、より効率的なデータ転送のためのHTTP/2技術の適用
SEMI通信 2018年4月号 注視すべき動向が定まってきた装置/部品/材料市場UPDATE号
- 米国連邦政府の2018年度研究開発予算まとまる
- 流体制御サブシステムの売上高がはじめて10億ドルを超える
- 半導体製造装置・フォトマスク市場アップデート
半導体製造装置市場データ
フォトマスク市場データ
SEMI通信 2018年3月号 異例の成長予測と米国貿易政策 半導体業界の光と影対比号
- 4年連続上昇 ― ファブ装置投資の目覚ましい成長
- 米国の対中貿易緊張が最高潮に
- レガシィなパッケージ技術から三次元チップ実装技術、さらにFan-out Wafer LevelやPLP技術への標準化活動の遍歴について
SEMI通信 2018年2月号 未知の課題を浮き彫りに 2018年の市場予見号
- デジタル時代の創造的破壊がもたらす成長機会
- 仮想通貨が加速する最先端ファウンドリビジネス
- 電子機器売上高が2017年末に急増!
- 3D Packaging & Integrationグローバル技術委員会の始動とPLPパネルサイズ規格化の取り組み状況
SEMI通信 2018年1月号 上昇気流の中で知ることすべきこと。続伸のための2018年幕開け号
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