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SEMI通信 2023年3月号 SEMI JAPAN NEWS LETTER 半導体業界の最新情報を世界中から厳選して毎月お届けします

 

【経産省講演】2023年 半導体・デジタル産業戦略
~経産省が示す変化する世界の潮流と、今、日本が目指すもの~

2021年6月公表の半導体・デジタル産業戦略から2年が経過し、世界情勢は大きく変化した。経済安全保障リスクへの対応や半導体サプライチェーンの強靱化、デジタル化やグリーン化への対応はより現実的な課題となっている。世界の潮流変化を捉え、適切なタイミングで適切な施策を講じるべく、足元の状況を整理し、我が国の目指す方向性を示す。

日時:4月26日(水)10:30 - 11:40
形式:オンライン配信

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■ 業界動向・SEMIの活動アップデート


技術動向

ブログイメージTSMC、ASE等がチップレットの課題克服にむけた
業界協力を議論

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人材開発活動

ワンキャリア理系就職LIVE 半導体業界編​​ブログイメージ

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SEMI標準化活動

ブログイメージエンジニア必見:SEMIチュートリアル SEMIソフトウェアスタンダード「SECS/GEM」 セミナー

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政策動向

ブログイメージ【SEMI会員限定】SEMI Japan Policy Report 2023年3月号

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■ SEMICON Japan /APCS 2023 出展のご案内


SEMICON Japan /APCS 2023ご出展募集中!

ご興味がおありの方は、お早めにお問い合わせください。

日時: 2023年12月13日 (水) - 15日 (金) 10:00 - 17:00
会場:東京ビッグサイト

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■ SEMIチュートリアルのご案内


SEMI S2セミナー

半導体製造装置の安全仕様として広く採用されている「SEMI S2」を解説します。

配信期間:2023年5月1日(月)- 6月30日(金)
形式 :オンデマンド配信

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SEMI ソフトウエアスタンダード「SECS/GEM」セミナー

スタンダード開発の中心メンバーである講師が、開発や改訂の背景を踏まえて解説します。

配信期間:2023年5月1日(月)- 6月30日(金)
形式 :オンデマンド配信

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SEMI ソフトウエアスタンダード「GEM300」セミナー

半導体製造前工程で必須の半導体製造装置の300mm自動化スタンダードを体系的に解説します

配信期間:2023年5月1日(月)- 6月30日(金)
形式 :オンデマンド配信

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