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半導体材料市場は2014年に500億ドル近くまで成長

SEMI市場調査統計部門シニアマネージャ ローラ・チャムネス

今年前半の業界の不振を前提に、多くのアナリストが最近になって2013年の半導体売上予測を一桁台前半に引き下げ、同時に2014年の成長予測を上方修正しています。SEMIは半導体材料市場は、デバイス市場と同じトレンドをたどると考えており、材料市場も今年は1%の成長をした後、2014年には7%成長し、この年に500億ドルに接近すると予測します。

地域別に材料市場の動向をみると、過去より日本は材料の最大消費地域でした。これは大きな前工程生産能力を保有し、またパッケージング工程も国内にあるためです。しかし、ここ4年間、日本のデバイスメーカ各社は急速にファブライト戦略を採用し、また前工程ファブやパッケージング工場の多くを整理統合しました。これと同時期に、台湾系企業は、最新パッケージング設備やファウンドリ事業に巨額の投資を行いました。

2009年の不況において、材料市場は日本で22%縮小しましたが、一方の台湾では12%しか減少しませんでした。不況が終了するとすぐに、材料市場はあらゆる地域で好調に成長をし、2011年に台湾市場は日本市場を抜いて、世界最大の半導体材料消費地となりました(金額ベース)。東南アジアを中心とする「その他地域」は、パッケージング工程を支配することで、日本につぐ第3位の半導体材料市場となっています。今年から来年にかけて、台湾のリードは広がり、「その他地域」はパッケージング分野での強さを維持し、日本を追い越すでしょう(図1)。

図1: 半導体材料市場の地域別予測

Source: SEMI Materials Market Data Subscription, August 2013

興味深いことに、日本のデバイスメーカの多くがファブライト戦略あるいは整理統合を選択したのにもかかわらず、日本は依然として前工程材料の最大の消費地のひとつとなっています。しかし、これは日本が現在保有する前工程ファブ生産能力が世界の22%を占めることを考えれば当然といえるでしょう。日本に続くのは、韓国の21%、台湾の19%、北米の15%です(出所: SEMI World Fab Forecast 2013年8月レポート)。結果的に、前工程材料市場は、ICファブ生産能力とおおよそ対応したものとなります(図)。

図2: 2013年地域別前工程材料市場予測

Source: SEMI Materials Market Data Subscription, August 2013

半導体市場の現在の成長予測に基づいて、SEMIは半導体材料市場は今年1%、来年7%成長すると予測しています。台湾は、ファウンドリおよび先端パッケージングによって、半導体材料市場を圧倒しています。日本は過去からの生産能力を背景に、依然として材料世界市場で大きな部分を占めていますが、東南アジアを中心とする「その他地域」が、パッケージング材料市場での比率を高めて、来年は日本を追い抜くでしょう。

材料市場の成長局面を目前にセミコン・ジャパン 2013が開催

世界の半導体材料市場の60%以上を供給するといわれる日本を舞台に、セミコン・ジャパン 2013が、12月4日(水)~6日(金)にかけて幕張メッセで開催されます。日本のサプライヤをはじめ、世界から発信される最先端材料技術をご覧ください。展示会入場登録ならびにセミナーのお申し込みは公式Webサイトから: http://www.semiconjapan.org/ja

(初出 SEMI Global Update 2013年10月号)