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2014年9日9日

 

<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2014年9月8日(現地時間)に発表 されたプレスリリースの翻訳です。
 

世界半導体製造装置統計発表
2014年第2四半期の世界半導製造装置出荷額は96億ドル

 
SEMI(本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、9月8日(米国時間)、2014年第2四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が96億2,000万ドル(US$)であったことを発表しました。この金額は、前期比で5%減、前年同期比では28%増となります。これは、社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)と共同で、世界100社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したものです。

また、2014年第2四半期の世界半導体製造装置受注額は99億6,000万ドルでした。これは、前期比1%増、前年同期比では9%増となります。

地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通りです。

地域

2Q2014
(10億US$)
1Q2014
(10億US$)
2Q2013
(10億US$)
2Q2014/1Q2014
(前期比)
2Q2014/2Q2013
(前年同期比)
台湾 2.48 2.59 2.73 -5% -9%
北米 2.32 1.85 1.16 25% 101%
韓国 1.73 2.03 1.22 -15% 42%
中国 1.03 1.71 0.84 -40% 23%
日本 1.00 0.96 0.74 4% 35%
欧州 0.57 0.58 0.36 -3% 58%
その他地域 0.50 0.42 0.51 18% -2%
合計 9.62 10.15 7.54 -5% 28%

(出典: SEMI/SEAJ 2014年9月)
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。

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