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◆ SEMIジャパン メールマガジン ◇ S ◇ E ◇ M ◇ I ◇ 通 ◇ 信 ◇
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◆ 2014年6月号 「半導体製造装置投資額が回復 ― 来年は記録更新の見込み」
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【今月号の目次】
◇ 記事
【1】 半導体製造装置投資額が回復:2014年には24%上昇、2015年には記録更新
      の見込み
【2】 SEMICON West 2014 プレビュー: 製品化が近づくチップ間光接続
【3】 5nmへの道:微細化に付きまとう課題 ― 性能対コスト
◇ SEMI Book-to-Bill
◇ SEMIからのお知らせ
【4】 SEMIジャパンの代表に7月1日付で中村修が就任
【5】 SEMICON West 2014 特別無料登録のご案内
【6】 セミコン・ジャパン 2014の小間位置を選べるのは今月末申込み分まで
◇ イベントカレンダー

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◆ 記事
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【1】 半導体製造装置投資額が回復:2014年には24%上昇、2015年には記録更新
      の見込み
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IMF(国際通貨基金)および多くの市場調査会社の予測によれば、2014年と2015
年は、過去数年間に匹敵するか、さらに上回って成長する年になることが期待さ
れます。数年間の景気減速の後、欧州でさえ2014年と2015年にGDPのプラス成長
が見込まれており回復の強まりを示しています。

歴史的に、GDP、半導体の収益、半導体の設備投資には相関性があります。昨年
は例外的に、収益が前年比約6%増でありながら、設備投資は-3~-4%減となりま
した。現時点の収益予測は、2014年に8%、2015年に5%の増加となっています。

続き>> http://www.semi.org/jp/node/18281

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【2】 SEMICON West 2014 プレビュー: 製品化が近づくチップ間光接続
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帯域幅に対する要求の急速な増大を背景に、通信およびデータセンターのユー
ザーは、よりチップに近い位置での高速光接続に対する関心を高めています。
最近のパッケージング技術が、マイクロバンピングからウェーハレベルの再配線
層の接合へと進歩したことにより、それが可能になりつつあります。

通信網やデータセンター業界が、帯域幅の需要急増に懸命に対処する中、チップ
間およびチップ-ボード間の光接続が、入出力の障害に対する今後数年間に実行
可能なソリューションとして浮上してきました。しかし、最適な実現手段につい
ては、いまだに多くの意見の不一致が見られます。SEMIは、今年のSEMICON West
2014に主要な開発者を複数招き、光学と電子工学の統合に向けた進展について、
パッケージレベル、ウェーハレベルの両方から議論する場を設けます。

続き>> http://www.semi.org/jp/node/18286

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【3】 5nmへの道:微細化に付きまとう課題 ― 性能対コスト
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半導体業界では、テクノロジーノードの移り変わりに伴う課題や議論に事欠きま
せん。Chipworksのシニアテクノロジーアナリスト、ディック・ジェームズ氏は
「リソグラフィには常に課題が付きまといます」と述べています。7nmに向けて
はEUV以外のロードマップもあるかもしれませんが、5nmの登場で何が起きるかは
定かではありません。

ただし同氏によると「業界が5nmに到達する頃には、シリコンが限界に達する」
ことは明らかです。克服しなければならない今後の課題としてジェームズ氏が挙
げているものは、新素材の統合、小型化するコンタクトの接触抵抗、ピッチの
4分割、コンタクトのエッチングとセルフアライメントビア、ゲートスタックの
縮小、仕事関数材料の変更と多岐にわたります。しかも、これはほんの一部にす
ぎません。

続き>> http://www.semi.org/jp/node/18291

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◆ SEMI Book-to-Bill
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北米の代表的製造装置メーカーの毎月の受注販売額比率をSEMIは翌月20日頃に発
表しています。SEMI通信では直近の3ヶ月の数字をお届けします。受注額・出荷
額はいずれも3ヶ月移動平均値です。(単位100万ドル)
>> http://www.semi.org/jp/MarketInfo/Book-to-Bill

2014年5月(暫定)
【受注額】   1,407.9 | 【出荷額】 1,408.0 | 【比率】 1.00
2014年4月(確定)
【受注額】   1,443.0 | 【出荷額】 1,403.2 | 【比率】 1.03
2014年3月(確定)
【受注額】   1,297.7 | 【出荷額】 1,225.5 | 【比率】 1.06

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◆ SEMIからのお知らせ
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【4】 SEMIジャパンの代表に7月1日付で中村修が就任
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2014年7月1日付けでSEMIジャパンの代表に中村 修が就任いたします。前任者の
中川 洋一はSEMIを退職します。

中村は、日立ハイテクノロジーズにおいて、30年以上にわたり、日本と海外の
半導体製造装置業界で経験を重ねております。また、SEMI日本地区諮問委員会の
メンバー、さらにはSEMIの役員として活動してきました。

プレスリリース>> http://www.semi.org/jp/node/18206

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【5】 SEMICON West 2014 特別無料登録のご案内
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SEMICON West 2014(http://www.semiconwest.org)が、7月8日(火)~10日(木)
に米国サンフランシスコで開催されます。本展の入場登録料は現在100ドルで、
7月5日からは150ドルがかかりますが、SEMI通信読者の皆様に、無料入場登録を
ご案内します。次のリンクからご登録ください。

>> https://www.xpressreg.net/register/SEMI074/start.asp?sc=WESTJP14

※無料になるのは展示会入場登録です。他のイベント費用には適用されません。
※すでにご登録ずみの方には適用できませんのでご容赦ください。

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【6】 セミコン・ジャパン 2014の小間位置を選べるのは今月末申込み分まで
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今年より東京ビッグサイトに会場を移すセミコン・ジャパン 2014(12月3日~
12月5日)の一次募集が今月末までとなります。一次募集期間にお申込みいただ
きますと、小間位置を出展者にお選びいただけます。

◎ 第1次一般募集: 2014年4月1日(火)~6月30日(月)
   (空いている小間の中からご希望の小間位置をご選択いただけます)
◎ 第2次一般募集: 2014年7月1日(火)~
   (一次募集で空きがあった場合に実施、小間位置は事務局が決定します)

詳細は次のセミコン・ジャパンWebサイトのページをご覧ください。
>> http://www.semiconjapan.org/ja/exhibitors/apply-to-exhibit

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◆ イベントカレンダー
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・ SEMICON West <http://www.semiconwest.org/>
   7月8-10日(サンフランシスコ)
・ SEMICON Taiwan <http://www.semicontaiwan.org/>
   9月3-5日 (台北)
・ SEMICON Europa <http://www.semiconeuropa.org/>
   10月7-9日(グルノーブル)
・ SEMICON Japan <http://www.semiconjapan.org/ja/>
   12月3-5日(東京ビッグサイト)

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※記載された内容は予告することなく変更される場合があります。

SEMIジャパン カスタマー・サービス
〒102-0074 東京都千代田区九段南 4-7-15
Email: japanweb@semi.org、Webサイト: www.semi.org
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