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【申込受付終了】

東芝・サンディスク技術者が多数参加予定!

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SEMIメンバーズデイ四日市

この度、SEMIジャパンでは、SEMI会員様のネットワーク促進を目的として、メンバーズデイを初開催いたします。

このイベント は、ビジネス/技術講演やSEMI会員企業によるショートプレゼンを行うセミナーと、参加者の皆様に相互に交流を深めていただくためのレセプションの2部構成となっております。

記念すべき第1回は本年新たにSEMI会員にご加入いただきました株式会社東芝様とサンディスク株式会社様への感謝の気持ちを込め、四日市での開催となります。

SEMI会員企業様は、2名までご参加無料(スポンサー企業様は1社5名まで無料)、非会員様もご参加いただけます。

セミコン・ジャパンやSFJなどで開催してきた技術セミナーやマーケットセミナーが四日市にいながらにして聴講することができる、貴重な機会です。

セミナー後に開催するレセプションでは、ネットワークを広げる場として、また、東芝様やサンディスク様の技術者と生の技術情報の交換の場としてご活用いただけます。

ご好評につき定員に達したため、セミナーの申込受付は終了いたしましたが、引き続き、スポンサーシップ、スピードネットワーキングは申込みを受け付けております。
スポンサー企業様には特別参加枠をご用意しておりますので、1社5名まで無料でセミナーにご参加いただけます。

四日市地区で様々な企業の皆様が一堂に会するこの機会に、自社のPRを行ってみてはいかがでしょうか?皆様のご応募をお待ちしております。

日時:

 2014年2月14日(金)14:00-19:00 (13:30受付開始)

 場所:

 四日市都ホテル(三重県)

 主催:

 SEMIジャパン

参加費:

 SEMI会員様:   無料 (1社2名まで)

 SEMI非会員様 :  7,500円 (税別)

 スポンサー企業様: 1社5名まで無料

定員:

 150名

募集期間:

 定員に達したため、受付は終了いたしました。

プログラム

講演会とレセプションの2部構成となっております。

14:00

ごあいさつ
 

14:10 

半導体の業界展望と2020年への羅針盤

野村證券(株)  エクイティ・リサーチ部 マネージング・ディレクター 和田木哲哉

足元、半導体及び製造装置業界は回復基調にあり、殆どの企業が好業績に沸いています。しかし、遅すぎた回復が到来する迄に、日本の半導体業界は深刻なダメージを受け、国際競争力を維持していると言われている製造装置業界も、先行きは楽観できません。かかる状況下で成された、東京エレクトロンとApplied Materialsの経営統合は、産業史が爛熟化へと時を刻む中で生まれた、いわば「時代の子」と言えるでしょう。産業界が向かうのは進化の袋小路なのか、壁の先に新しい道はあるのかというマクロレベルでの分析から、個別企業が取るべき施策と言ったミクロレベルでの考察までをお話し致します。

14:50

マルチパターニング技術による微細化技術の展望

東京エレクトロン(株) 開発企画室 チーフエンジニア 八重樫英民

歴史的に微細加工技術を牽引してきたリソグラフィ技術であるが,次世代技術としてのEUV量産採用が遅延していることに対して危惧する声が多く聞かれる。その反面,加工寸法の微細化は 193液浸技術を延命することで進めれているのが実情である。当日は,現状の微細化技術伸長に対するマルチパターニング技術の位置付けと今後の展望について 述べる。

15:30

コーヒーブレイク  

15:40

スピードネットワーキング 

 SEMI会員企業様(4~5社)による企業紹介ショートプレゼン(各5分)

16:10 

ENABLING AN ECOSYSTEM FOR A COST-EFFICIENT 3D INTEGRATION FLOW

IMEC オフィスジャパン セールスマネージャ 久保田 大志

16:50 

ごあいさつ  

17:15

レセプション

  • ビュッフェ形式の立食パーティ
  • プレゼント抽選会あり!
  • 自由歓談
  • 名刺交換
  • 当日の受付について

    開演30分前より受付を開始します。
    当日は、お名刺を会場入口の受付までお持ちください。受講票を発行いたします。
     
  •  講演資料について (お申込確認メールをご確認ください)

    お申込確認メール記載のURLに現在、以下の資料を公開中です。
    ・「マルチパターニング技術による微細化技術の展望」東京エレクトロン(株) 八重樫 英民様
    ・「ENABLING AN ECOSYSTEM FOR A COST-EFFICIENT 3D INTEGRATION FLOW」imec 久保田大志様
    講演資料のダウンロードリンクは、セミナーの申込確認メールに記載されています。
    講演資料は電子データのダウンロードでの配布のみとさせていただいておりますので、必要に応じてご自身でプリントアウトしご持参頂けますようお願いいたします。

お申込み ※ご注意くださいお申込ボタンは2種類(有料・無料)ございます。

SEMI非会員様
参加費:  7,500円 (税別) 

ご好評につき定員に達しましたので、受付を終了いたしました。

  • セミナー費用のお支払いについて

    「銀行振込」を選択された方:
    後日ご請求書を郵送しますので、請求書到着後、2週間以内にお支払い下さい。なお、期日内のお振込が難しい場合は、同封の「お支払通知書」にお振込予定日をご記入の上、FAXにてご返送ください。
    領収書をご希望の方は、入金後、メールでご連絡ください。

    「クレジットカード」を選択された方: 後日、領収証を郵送します。
  •  キャンセルについて

    お申込日を起算日として10日目以降および2月8日(土)以降のキャンセルはお受けいたしかねます。代理の方のご出席でお振り替えください。万一、ご欠席の場合でも参加費用全額を申し受けますのであらかじめご了承ください。

 

SEMI会員様

参加費:  無料(1社2名まで、スポンサー企業様:1社5名まで)
複数名でのお申し込みの際は、それぞれの方のご登録が必要です。

 

ご好評につき定員に達しましたので、受付を終了いたしました。

 

  • ご注意事項

    システムの都合上、お申込登録画面を進んでいただきますと決済方法をお尋ねする項目がありますが、「銀行振込」を選択して次に進んでください。申込価格は¥0ですのでご請求は一切されません。

  • SEMI会員番号について

    お申込のアンケート解答欄の最後にSEMI会員番号をご入力いただきます。会員番号はこちらの会員企業リストよりご確認ください。(日本におけるSEMI会員企業リスト) 
    ※米国本部および他地域で会員登録されている企業はこちらからご検索ください

  • お申込者数の制限について

    SEMI会員企業様は1社2名まで無料でご参加いただけます。(スポンサー企業様:1社5名まで)
    なお、複数名でのお申し込みをご希望の場合、それぞれの方のご登録が必要ですのでご注意ください。
    お申込者の上限を超えた場合は、お申込後にご相談させていただく場合がございますのでご了承ください。
     

スポンサーシップ、スピードネットワーキングの申込も受付中

 

お問合せ先

SEMIジャパン イベント受付
Tel: 03.3222.6020    Email: jeventinfo@semi.org