【申込受付終了】 東芝・サンディスク技術者が多数参加予定! |
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SEMIメンバーズデイ四日市 | |
この度、SEMIジャパンでは、SEMI会員様のネットワーク促進を目的として、メンバーズデイを初開催いたします。 このイベント は、ビジネス/技術講演やSEMI会員企業によるショートプレゼンを行うセミナーと、参加者の皆様に相互に交流を深めていただくためのレセプションの2部構成となっております。 |
記念すべき第1回は本年新たにSEMI会員にご加入いただきました株式会社東芝様とサンディスク株式会社様への感謝の気持ちを込め、四日市での開催となります。 SEMI会員企業様は、2名までご参加無料(スポンサー企業様は1社5名まで無料)、非会員様もご参加いただけます。 セミコン・ジャパンやSFJなどで開催してきた技術セミナーやマーケットセミナーが四日市にいながらにして聴講することができる、貴重な機会です。 セミナー後に開催するレセプションでは、ネットワークを広げる場として、また、東芝様やサンディスク様の技術者と生の技術情報の交換の場としてご活用いただけます。 ご好評につき定員に達したため、セミナーの申込受付は終了いたしましたが、引き続き、スポンサーシップ、スピードネットワーキングは申込みを受け付けております。 四日市地区で様々な企業の皆様が一堂に会するこの機会に、自社のPRを行ってみてはいかがでしょうか?皆様のご応募をお待ちしております。 |
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日時: |
2014年2月14日(金)14:00-19:00 (13:30受付開始) |
場所: |
四日市都ホテル(三重県) |
主催: |
SEMIジャパン |
参加費: |
SEMI会員様: 無料 (1社2名まで) SEMI非会員様 : 7,500円 (税別) スポンサー企業様: 1社5名まで無料 |
定員: |
150名 |
募集期間: |
定員に達したため、受付は終了いたしました。 |
プログラム
講演会とレセプションの2部構成となっております。
14:00 |
ごあいさつ |
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14:10 |
半導体の業界展望と2020年への羅針盤 野村證券(株) エクイティ・リサーチ部 マネージング・ディレクター 和田木哲哉 |
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14:50 |
マルチパターニング技術による微細化技術の展望 東京エレクトロン(株) 開発企画室 チーフエンジニア 八重樫英民 歴史的に微細加工技術を牽引してきたリソグラフィ技術であるが,次世代技術としてのEUV量産採用が遅延していることに対して危惧する声が多く聞かれる。その反面,加工寸法の微細化は 193液浸技術を延命することで進めれているのが実情である。当日は,現状の微細化技術伸長に対するマルチパターニング技術の位置付けと今後の展望について 述べる。 |
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15:30 |
コーヒーブレイク | |
15:40 |
スピードネットワーキング SEMI会員企業様(4~5社)による企業紹介ショートプレゼン(各5分) |
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16:10 |
ENABLING AN ECOSYSTEM FOR A COST-EFFICIENT 3D INTEGRATION FLOW IMEC オフィスジャパン セールスマネージャ 久保田 大志 |
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16:50 |
ごあいさつ | |
17:15 |
レセプション
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- 当日の受付について
開演30分前より受付を開始します。
当日は、お名刺を会場入口の受付までお持ちください。受講票を発行いたします。
- 講演資料について (お申込確認メールをご確認ください)
お申込確認メール記載のURLに現在、以下の資料を公開中です。
・「マルチパターニング技術による微細化技術の展望」東京エレクトロン(株) 八重樫 英民様
・「ENABLING AN ECOSYSTEM FOR A COST-EFFICIENT 3D INTEGRATION FLOW」imec 久保田大志様
講演資料のダウンロードリンクは、セミナーの申込確認メールに記載されています。講演資料は電子データのダウンロードでの配布のみとさせていただいておりますので、必要に応じてご自身でプリントアウトしご持参頂けますようお願いいたします。
お申込み ※ご注意くださいお申込ボタンは2種類(有料・無料)ございます。
SEMI非会員様 | |
参加費: 7,500円 (税別) |
ご好評につき定員に達しましたので、受付を終了いたしました。 |
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SEMI会員様 | |
参加費: 無料(1社2名まで、スポンサー企業様:1社5名まで) |
ご好評につき定員に達しましたので、受付を終了いたしました。
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スポンサーシップ、スピードネットワーキングの申込も受付中 |
お問合せ先
SEMIジャパン イベント受付
Tel: 03.3222.6020 Email: jeventinfo@semi.org