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市場調査統計関連記事アーカイブ

2014年

【プレスリリース】世界半導体製造装置の年末市場予測を発表
装置販売額は2014年に380億ドル、2015年に440億ドル近くを予測

 【プレスリリース】 2014年11月 SEMI Book-to-Bill
2014年11月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、1.02でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。
 

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【プレスリリース】シリコンウェーハ出荷面積発表
2014年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は微増

 【プレスリリース】 2014年10月 SEMI Book-to-Bill
2014年10月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、0.93でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。

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【プレスリリース】シリコンウェーハ出荷面積予測の発表

 【プレスリリース】 2014年9月 SEMI Book-to-Bill
2014年9月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、0.94でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。
 

【プレスリリース】世界半導体製造装置統計発表
2014年第2四半期の世界半導製造装置出荷額は96億ドル

【プレスリリース】 2014年8月 SEMI Book-to-Bill
2014年8月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、1.04でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。
 

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【プレスリリース】シリコンウェーハ出荷面積発表
2014年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は堅調に増加

【プレスリリース】 2014年7月 SEMI Book-to-Bill
2014年7月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、1.07でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。

 

【プレスリリース】世界半導体製造装置の年央市場予測を発表
2014年は約21%増の384億ドルと予測、サブ20nm投資などがけん引

【プレスリリース】 2014年6月 SEMI Book-to-Bill
2014年6月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、1.09でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。

【プレスリリース】世界半導体製造装置統計発表
2014年第1四半期の世界半導製造装置出荷額は101億5,000万ドル

【プレスリリース】 2014年5月 SEMI Book-to-Bill
2014年5月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、1.00でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。

第1四半期の半導体市場動向とアップデート
米国の第1四半期における経済成長の低迷に加え、世界各地で生じている地政学的に困難な状況によって、年間の市場予測に再び不確実性が広がっています。そうした中で、今年第1四半期の半導体業界動向は、昨年の第1四半期よりも全体的に好調な傾向が見られます。

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半導体フォトマスク市場は2015年に33億ドルの予測
半導体フォトマスクの世界市場は、2013年に31億ドルでしたが、2015年に33億ドルに達することが予測されます。この市場は、2012年に3%縮小した後、2013年には1%成長しました。今後の2年間は、3%ずつの連続成長が予測されます。

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シリコンウェーハ出荷面積発表
2014年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は増加

【プレスリリース】 2014年4月 SEMI Book-to-Bill
2014年4月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、1.03でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。

2013年を振り返る ― 半導体製造装置・材料市場とその見通し
2013年はチップ産業にとっても成長の年になりましたが、半導体製造装置と材料の売上高は共に、2年連続での減少となりました。2013年の半導体製造装置・材料市場は、それぞれ14%と3%縮小しました。

LED投資は固体照明採用を踏まえて回復へ
SEMIのデータによると、エピタキシー/チップ投資は、これまで2年連続で減速してきましたが、2014年には投資レベルが安定化する見込みです。

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【プレスリリース】半導体材料統計発表
2013年世界半導体材料出荷額は435億ドル

【プレスリリース】 2014年3月 SEMI Book-to-Bill
2014年3月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、1.06でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。

2014年の半導体前工程ファブの装置投資額は20~30%上昇へ
SEMI World Fab Forecastレポートの最新版が明らかにしたところによると、半導体前工程ファブの装置投資額が、2014年に20~30%上昇することが予測されます。SEMIのデータによると、ほぼ全ての分野で、装置投資額は二桁成長をします。もっとも成長が著しいのは、MPUで、次がメモリでしょう。

2013年の材料・装置市場規模が受ける円安の影響
WSTSレポートは、昨年のIC出荷数が9%以上増加し、2013年は出荷数量についても好調な年だったことを示しています。この好調な数量トレンドを考えると、SEMIが収集したここ数年の材料データの成長率は、IC出荷数量で観察された9%と比べ、著しく下回っています。

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【プレスリリース】 半導体製造装置統計発表
 2013年世界半導体製造装置販売額は316億ドル

【プレスリリース】 2014年2月 SEMI Book-to-Bill
2014年2月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、1.00でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。

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シリコン再生ウェーハ市場は2013年に14%成長
再生ウェーハの世界市場についてSEMIは、2013年は4億6,000万ドルと推定し、2015年には4億9,300万ドルになると予測しています。2013年のウェーハ再生は、金額、枚数ともに13%成長し、その内、300mmウェーハは、金額ベースで72%、数量ベースで48%を占めました。

【プレスリリース】 世界半導体製造装置統計発表
半導体製造装置の2013年世界総販売額は315億8,000万ドルとなり、対前年比14%減。

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【プレスリリース】 2013年のシリコンウェーハ販売額は減少
2013年の世界シリコンウェーハ販売額は前年比13%減少、出荷面積は前年比0.4%増。

【プレスリリース】 2014年1月 SEMI Book-to-Bill
2014年1月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、1.04でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。

Crisis? What crisis? 半導体生産能力と設備投資の新しいパラダイム
2001年と2009年の経済危機を比較すると、半導体産業にパラダイムシフトが生じていることがわかります。現在の生産能力の増加率は、過去には経済危機のときにしか見られなかった低水準にまで下がっています。

半導体パッケージの基板および実装材料の動向
エレクトロニクス産業は、小型化、薄化に向かい、環境対策やコストダウンとも相まって、パッケージ材料に多くの変化が起こっています。こうしたトレンドが進行によって必要となるパッケージ材料技術を、SEMI世界半導体パッケージ材料アウトルック 2013-2014年版に基づいて論じます。

【プレスリリース】 2013年12月 SEMI Book-to-Bill
2013年12月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、1.02でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。