報道関係各位
＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2016年6月9日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
半導体製造装置投資額が増加：
新規ファブおよびラインの建設着工は19件
SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、6月9日（米国時間）、2016年から2017年にかけて、新規ファブおよびラインの建設着工が19件予測されることを、最新のSEMI World Fab Forecastレポートに基づいて発表しました。2016年第1四半期の半導体製造装置の投資額は低調ですが、年末にかけて投資が加速することが予測されます。2016年は前年比1.5%の成長が予測されますが、2017年は13%の成長が見込まれます。
半導体前工程ファブ製造装置市場（中古および内製装置を含む）は、2015年に2%減少しました。しかし、3D NAND、10nmロジック、ファウンドリの分野における投資により、2016年の投資額は前年比1.5%増の360億ドルに、2017年は13%増の407億ドルに達することが予測されます。半導体製造装置への投資は、既存ファブラインの最先端テクノロジーへのアップグレードの他、前年に建設が着工された新規ファブおよびラインに向けたものとなります。
下表に、2016年および2017年にファブおよびラインの建設着工が予測される地域を示します。いずれも、SEMIのデータで実現性が60%以上となっています。いくつかはすでに着工済みですが、それ以外の計画は、翌年に遅延する可能性もあります。最新のSEMI World Fab Forecastレポートは、2016年5月31日に発行されており、この建設ラッシュについての詳細なデータを提供します。
■ 2016年/2017年に建設着工をする新規ファブおよびライン計画
| 地域 | 2016年 | 2017年 |
| 南北アメリカ | 1 アナログ | 1 ファウンドリ |
| 中国 | 1 メモリ 1 MEMS（200mm） 1 ファウンドリ 1 LED（100mm） | 1 メモリ 1 MEMS（200mm） 3 ファウンドリ 1 パワー（200mm） |
| 欧州・中東 | 1 パワー | |
| 日本 | 1 メモリ | |
| 韓国 | 1 メモリ | |
| 東南アジア | 1 LED （150mm） | 1 アナログ （200mm） |
| 台湾 | 1 ファウンドリ | 1 LED （50mm） |
| 300mm換算最大生産能力 （LEDを除く） | 月産210,000枚 | 月産330,000枚 |
※60%以上の実現性があるもの。別途記載がない場合は300mmライン。
出典: World Fab Forecastレポート 2016年6月、SEMI
表の19の計画をウェーハサイズで分類すると、12件が300mm、4件が200mm、3件がLED（150mm、100mm、50mm）となります。LEDを除外すると、全てのファブおよびラインの生産能力合計は、2016年に着工する分が月産約210,000枚、また2017年に着工する分が月産約330,000枚となります。
計画が発表済みの新規ファブおよびラインに加えて、SEMIのWorld Fab Forecastは既存のファブおよびラインの大口径化、生産製品の変更などに関連した建設投資についても情報を提供します。
さらに、既存ファブを最先端テクノロジーへアップグレードすることによる生産能力減少が、2Dのみならず3Dでも発生しています。この減少を補うために、旧テクノロジーのファブのアップグレードに加えて、新規ファブおよびラインの建設が発生していると考えられます。
2016年および2017年の半導体製造を、建設、装置、テクノロジーアップグレード、生産製品変更などによる設備投資の観点で分析するのに最適なツールとして、SEMIはファブデータベースを提供しています。レポートはExcelシートにフォーマットされ、世界の1,100以上の設備における設備投資情報および生産能力情報を収録しています。その中には、60以上のファブ計画も含まれており、アナログ、パワー、MPU、メモリ、ファウンドリ、MEMS、LEDまでの分野を網羅します。
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