2016年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額は105億ドル
SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、9月12日（米国時間）、2016年第2四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が105億ドル（US$）であったことを発表しました。この金額は、前期比で26%増、前年同期比では11%増となります。これは、社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）と共同で、世界95社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したものです。
また、2016年第2四半期の世界半導体製造装置受注額は119億ドルでした。これは、前期比27%増、前年同期比では17%増となります。
地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通りです。
地域 | 2Q2016 （10億US$） | 1Q2016 （10億US$） | 2Q2015 （10億US$） | 2Q2016/1Q2016 （前期比） | 2Q2016/2Q2015 （前年同期比） |
| 台湾 | 2.73 | 1.89 | 2.34 | 44% | 17% |
| 中国 | 2.27 | 1.60 | 1.04 | 41% | 118% |
| 韓国 | 1.53 | 1.68 | 2.00 | -9% | -24% |
| その他地域 | 1.31 | 0.51 | 0.53 | 160% | 147% |
| 北米 | 1.20 | 1.01 | 1.55 | 19% | -23% |
| 日本 | 1.05 | 1.24 | 1.40 | -15% | -25% |
| 欧州 | 0.37 | 0.35 | 0.52 | 5% | -29% |
| 合計 | 10.46 | 8.28 | 9.39 | 26% | 11% |
（出典: SEMI/SEAJ）
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。
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