downloadGroupGroupnoun_press release_995423_000000 copyGroupnoun_Feed_96767_000000Group 19noun_pictures_1817522_000000Member company iconResource item iconStore item iconGroup 19Group 19noun_Photo_2085192_000000 Copynoun_presentation_2096081_000000Group 19Group Copy 7noun_webinar_692730_000000Path
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報道関係各位


SEMI、国際コンファレンス「2017FLEX Japan」を日本で初開催
国内外を代表する研究者が、IoT時代のデバイス製造技術を討議

4月11日~12日、東京・品川のコクヨホールで開催
フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)の最前線を体感
2月16日より参加申し込み受け付け開始

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、2017年4月11日(火)から12日(水)にかけて開催する、日本で初となるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)分野の専門コンファレンス「2017FLEX Japan」のプログラムを公開しました。2月16日(木)よりWebでの参加申込みの受け付けを開始します。(http://www.semi.org/jp/flex-japan-2017)

 

4つのセッションでFHEの技術とビジネスの最前線をカバー

「2017FLEX Japan」は、FHEという新しいデバイス製造技術の全体像を理解し議論を深めるため、次の4つのセッションで構成されます。それぞれのセッションのテーマに沿って、国内外から代表的な研究者を招聘し、最新の情報を共有します。

4月11日(火)

  • FHE / プリンテッドエレクトロニクス セッション
    FHEおよびプリンテッドエレクトロニクスの技術開発の状況を、研究開発の最前線に立つSEMI(FlexTech)、米空軍研究所、産業技術総合研究所、ホルストセンター、Samsung Electronicsの技術者が報告します。
  • IoTアプリケーション セッション
    FHEアプリケーションの実際について、ホームセキュリティ分野(セコム株式会社)、流通・小売分野(ノルウェーThinFilm社)、工業デザイン分野(株式会社Wyzart)の立場から、FHEが与える影響と将来像について講演します。

4月12日(水)

  • MEMS and Sensor セッション
    FHEのキーデバイスであるMEMSについて、東北大学、中国Goertek Technology、東京大学、大日本印刷から研究者が登壇し、FHEによる技術の展開について講演をします。
  • スマートテキスタイル セッション
    FHEの基板としてのテキスタイル(繊維)について、Google、コーネル大学、東京工業大学など、日米を代表する産学の研究者が最新の研究成果を発表します。

 

世界を代表する研究者が集結

「2017FLEX Japan」では、以下の方々をはじめとするFHEの関連各分野を代表する世界的研究者16名が講演します。(名前五十音順)

  • 東北大学
    マイクロシステム融合研究開発センター
    教授 江刺 正喜氏
  • 国立研究開発法人産業技術総合研究所
    フレキシブルエレクトロニクス研究センター
    研究センター長 鎌田 俊英氏
  • Google
    コンシューマー・ハードウェア・オーガニゼーション
    プログラム・マネージャー ケリー・ドブソン(Kelly Dobson)氏
  • セコム株式会社
    常務執行役員 IS研究所
    所長 小松崎 常夫氏
  • コーネル大学
    繊維科学・アパレルデザイン学部
    繊維科学准教授 ジュアン・ハインストローザ(Juan Hinestroza)氏
  • 米空軍研究所
    ソフト・マター・マテリアル・ブランチ
    チーフ マイケル・ダーストック(Michael F. Durstock)氏

 

テーブルトップ展示の併設でビジネスの推進も

2日間にわたる会期中、コンファレンス会場に隣接してテーブルトップ展示会場を設置し、関連企業との情報交換の場を提供するほか、初日のセッション終了後には、講演者と参加者が参加するレセプションを開催し、FHEのエコシステムとコミュニティの発展を促進します。テーブルトップ展示の出展企業についても現在募集をしています。

 

FHEについて

FHEとは、プリンテッドエレクトロニクスと、IC、MEMS、テキスタイルなどを組み合わせてシステムを構成する技術であり、今後のIoTアプリケーションへの採用拡大が見込まれています。その応用分野は、ウェアラブル製品、フレキシブルディスプレイ、車載、スマートホーム、スマートシティなど多岐にわたります。

 

■2017FLEX Japan 開催概要
会期: 2017年4月11日(火)~12日(水)
会場: コクヨホール(東京都港区港南1-8-35)
主催: SEMI
コンセプト: Driving FHE (Flexible Hybrid Electronics) Ecosystem and Community
Webサイト: http://www.semi.org/jp/flex-japan-2017

 


本リリースに関するお問合せ

「2017FLEX Japan」について:
  SEMIジャパン カスタマー・サービス   
  Email:jcustomer@semi.org / Tel:03-3222-5854

メディア・コンタクト:
  井之上パブリックリレーションズ
  Email:semijapan-pr@inoue-pr.com / Tel:03-5269-2301