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2018年2日7日

<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2018年2月6日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。
 

2017年のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高を連続更新

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、2月6日(米国時間)、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)が2017年末に実施したシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2017年の世界シリコンウェーハ出荷面積が前年比10%増となったことを発表しました。また、2017年の世界シリコンウェーハ販売額は、前年比21%の増加となりました。

2017年の世界シリコンウェーハ出荷面積は、総計118億1,000万平方インチとなり、過去最高であった2016年の出荷面積107億3,800万平方インチを上回りました。販売額は、2016年の72.1億ドルから87.1億ドルへと21%増加しました。

SEMI SMG会長のSEH America, Inc. 製品開発・アプリケーションエンジニアリング担当ディレクタ ニール・ウェーバー(Neil Weaver)氏は次のように述べています。「半導体用シリコンウェーハの年間出荷面積は、4年連続で過去最高を記録しました。販売額も昨年比で増加していますが、10年前に記録された過去最高の水準をずっと下回っています」
 

シリコンウェーハ*業界の年間動向

 2007年2008年2009年2010年2011年2012年2013年2014年2015年2016年2017年
出荷面積
(百万平方インチ)
8,6618,1376,7079,3709,0439,0319,06710,09810,43410,73811,810
販売額
(十億ドル)
12.111.46.79.79.98.77.57.67.27.28.7

*半導体用シリコンウェーハの出荷面積のみ。太陽電池用は含まれていません。

 

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含む鏡面ウェーハ、およびノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)で製造されており、殆どの半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われています。

Silicon Manufacturers Group (SMG)は、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコ ンウェーハ(カット、研磨、エピタキシャル加工など)の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と 半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

 


本リリースに関するお問合せ
統計について:
  SEMIジャパン カスタマー・サービス(安藤)
  Email:yando@semi.org / Tel:03-3222-5854
メディア・コンタクト:
  井之上パブリックリレーションズ
  Email:semijapan-pr@inoue-pr.com / Tel:03-5269-2301