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世界のファブ投資は2020年に500億ドルへ
 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、9月12日(米国時間)、最新の2019年9月版World Fab Forecastレポートに基づき、2020年に着工する半導体前工程ファブの設備投資が前年着工分から120億ドル増え、500億ドルに迫るとの予測を発表しました(図1)。

2019年末までに着工が予定されている新規ファブ計画は15件あり、設備投資総額は380億ドルが見込まれていますが、2020年末までには、さらに18件のファブ計画が着工される見込みです。この18計画の内、10件は実現性が高く、投資総額は350億ドル以上に上るでしょう。残りの8計画は実現性が低いものですが、投資額は140億ドル以上になります。

図1:2020年までに着工が予定される新規ファブ計画の総投資額(建設投資、装置投資)

 

2019年に建設されるファブは、早ければ2020年前半に装置の導入が始まり、一部は2020年半ばに生産を開始します。これらの新規ファブによって、200mmウェーハ換算で月産74万枚を超える生産能力が追加されます。主な増分はファウンドリ分野(37%)、メモリー分野(24%)およびMPU分野(17%)です。2019年の15の新規ファブのうち、約半分が200mmウェーハサイズとなります(図2)。

図2:2019年と2020年に着工する新規ファブのウェーハサイズ別件数

 

2020年に着工するファブ計画は、200mmウェーハ換算で月産110万枚を超える生産能力となるでしょう。これらのファブの装置導入は多くが2021年に開始します。このうち、実現性の高い計画による生産能力増分は65万枚、実現性の低い計画による生産能力増分が50万枚となります。各種ウェーハサイズ全体の生産能力の35%がファウンドリ分野、34%がメモリー分野に使用されます。

SEMIのWorld Fab Forecastレポートは、1,300以上の半導体前工程ファブの投資額、生産能力、プロセスノード寸法のデータを、四半期毎、製品別に提供します。前回2019年6月版レポートから、64の新たなファブが収録されています。
詳細については次のウェブサイトをご覧ください。

www.semi.org/jp/Marketinfo/FabDatabase
www.youtube.com/user/SEMImktstats
 


本リリースに関するお問合せ
統計について:
  SEMIジャパン マーケティング部(安藤)
  Email:yando@semi.org、Tel:03-3222-5854
メディア・コンタクト:
  井之上パブリックリレーションズ
  Email:semijapan-pr@inoue-pr.com / Tel:03-5269-2301