報道関係各位
＜ご参考資料＞ 米国カリフォルニア州で2020年3月9日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
半導体ファブ装置の投資額、
2021年に急増し過去最高に到達の見込み
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、3月9日（米国時間）、半導体前工程ファブ装置投資額の予測を発表しました。投資額は2019年の低迷期を脱し、2020年は緩やかに回復し、2021年に急激に伸びて過去最高記録を上回る見込みです。この予測は、SEMIが発行した最新のWorld Fab Forecastレポートが提供するものです。
レポートによると、2020年の投資額は前年比3%増の578億ドルとなり、回復は小幅にとどまる見通しですが、これは主に、2019年下半期から2020年上半期に18%の減少が予想されていたことによるものです。回復が定着し始める今年下半期には状況が明るくなるでしょう。
新型コロナウイルス（COVID-19）の影響により、2020年の中国でのファブ装置投資額は減少すると見られ、2019年11月に発表されたWorld Fab Forecastレポートの予測額は下方修正されました。ウイルスの影響は今後も続くものの、今年の中国の装置投資額は前年比5%増の120億ドル以上になり、2021年には前年比22%増の150億ドルに急増すると予測されています。Samsung、SK Hynix、SMIC、YMTCによる投資が成長をけん引するでしょう。
TSMCとMicronの投資がけん引し、台湾は2020年に約140億ドルの装置投資額で首位となりますが、2021年には5%減の130億ドルとなり、3位に転落すると見られます。SamsungとSK Hynixの投資により、2020年の韓国のファブ装置投資額は31%増の130億ドルで2位となり、2021年には26%増の170億ドルで首位に立つと予測されます。東南アジア（主にシンガポール）も、2020年に堅調な成長により前年比33%増の22億ドルとなり、2021年には26%増になるでしょう。
全地域の中で最も装置投資が活発なのは欧州／中東です。2020年の投資額は50%以上増加して37億ドルとなり、IntelやSTMicroelectronics、Infineonの投資を背景に2021年も増加が予想されます。
日本では、2020年のファブ装置投資額の伸びは、ほぼ2%とごくわずかですが、2021年には約4%まで増加し、Kioxia/Western DigitalやSony、Micronが投資をけん引すると見られます。
2020年の北米のファブ装置投資額は、2019年から24%減の62億ドル、2021年にはさらに4%減となり、減少傾向が続くでしょう。
2020年2月末に発表された最新のWorld Fab Forecastレポートは、2019年から2021年までの建設・製造装置の投資データを四半期毎に提供しています。このレポートには、1,339のファブ／ライン、2020年以降に大量生産を開始することが予想される111の計画が収録されています。World Fab Forecastレポートには、生産能力、テクノロジーノード、3Dレイヤー、製品タイプ、ウェハーサイズの四半期毎の合計も収録されています。
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