日本半導體產業 帶領區域市場邁向2010年
By Christian Gregor Dieseldorff, SEMI 產業研究中心 (2009/10/15)

根據最新的全球晶圓廠預測報告顯示，日本晶圓廠2009年的總體產能(包括分離式元件產能)占全球晶圓產能仍約25%左右，相當於一個月380_390萬片8吋晶圓；而在這份全球晶圓報告中也顯示，日本晶圓廠在2010年也將維持重要的全球地位。

單就日本晶圓廠來說，2009年半導體前段設備的資本支出約20億美元，到了2010年資本支出更將增加30%超過30億美元，而主要增加的項目多用來擴充12吋記憶體晶圓廠產能。

SEMI預估，2010年日系將約有11座晶圓廠因擴充設備而投資，其中投資12吋廠的更多達7座。自2008年起日本新建12吋的總數更不亞於台灣。

全球經濟景氣下滑，也加速提前促成恩益禧(NEC)與瑞薩(Renesas)半導體的合併，兩者預計在2010年4月1日正式完成合併。新公司誕生後產能將是合併之前的兩倍，同時佔據全日本晶圓廠總產能約12%_13%。而論產能來說，新公司的產能也接近東芝(Toshiba)與其合作夥伴新帝(SanDisk)、新力(SONY)的一半，根據估算，東芝聯盟的產能在2009年約佔全日本產能的25%，預計2010年更將攀升至27%左右。

在2009年與2010年，日本半導體產業最主要的設備投資者分別是爾必達(Elpida)、富士通(Fujitsu)、恩益禧(NEC)以及東芝、新帝與新力為首的記憶體聯盟。

自2009年6月開始，東芝以股票目集資金約30億美元投資擴充產能，這是日本過去8年來最大規模的股票募資計畫。東芝未來將持續將營運重心放在快閃記憶體產品，並且延伸東芝與IBM之間的技術合作，還有更新東芝與三星(Samsung)之間的智慧財產權授權。

根據東芝2009年到2011年的資本支出計畫，共計達1.1兆日圓(相當於115億美元)，其中約49%比重將持續用於投資電子元件及零組件，至於2009年半導體方面的資本投資則約9.4億美元。其餘約47億美元將留待2010年及2011年進行投資，2010年約投資20億美元，2011年可能持平或再增長。

即使在日本市場由於產業整合，留下愈來愈少的半導體企業，但在全球半導體領域裡，日本就晶圓廠建設及資本支出而言仍扮演舉足輕重的角色。就像是恩益禧(NEC)與瑞薩半導體(Renesas)兩者合併成為單一公司之後但卻更為強大，也將帶領日本的半導體產業進入充滿挑戰的2010年。

SEMI最新出版的 全球晶圓廠預測報告World Fab Forecast 提供優質的分析與圖表，內容涵蓋每一座單一晶圓廠的資本支出、產能、技術與產品規畫，並提供未來18個月內的詳盡預測，能提供自2009年以及2010年展望。.

SEMI最新出版的 Worldwide Semiconductor Equipment Market Subscription (WWSEMS) 報告可以提供晶圓廠所需添購的新設備、二手設備規劃、擴充與升級資訊。更多詳情請見www.semi.org/fabs。