王芹生:：實施大品牌戰略 打造中國千億IC設計產業
資料來源：中國電子報 (2011/1/17)
今年中國IC設計業在銷售收入、技術研發以及市場占有率等各個方面都有長足進步，繼續保持著發展活力。IC設計業應該成為整合和鏈接IC設計、晶片製造代工、封裝測試、應用方案、渠道商、運營商的重要推動力，成為打造戰略性新興產業價值鏈的核心要素。”
“IC設計雖然在中國IC產業中原本是相對薄弱的一個環節，但近幾年已占到了中國IC總產值的20%以上。即使在國際金融危機、市場萎縮、銀根收緊的劣環境下，中國IC製造和封裝業較大幅度下滑時，設計業依然保持著10%以上的成長，一枝獨秀。今年的情形更加樂觀，較去年同期增長達44.59%。”談到中國IC設計業，中國半導體產業協會IC設計分會理事長王芹生流露出幾分自豪。日前，王芹生就中國IC設計業的整體表現、產業特徵、發展策略以及未來目標等熱點話題，接受了《中國電子報》記者的專訪。
10年增長40倍
設計業是IC產業發展的源頭，是整個產業發展的驅動力量。“IC設計業在最近幾年的快速增長，體現了優先發展設計業的重要性和客觀需要。”王芹生說，“IC設計業的蓬勃發展得益於技術創新，得益於IC應用領域的拓展，更得益於國內外市場的回暖。據不完全統計，中國IC設計業2010年預計實現550億元的銷售額，同比增長44.59%。”記者了解到，在2000年，中國IC設計全產業銷售收入額僅為12.5 億元，僅有4家企業達到1億元以上的銷售額；而在2010年，中國IC設計業不僅銷售額增長了40多倍，而且將有7家企業的銷售收入達到2億美元以上的規模，海思半導體銷售收入已經跨過了7億美元的門檻；有近10家企業銷售收入達到1億～2億美元的規模。“如今的狀況與10年前相比，真是有天壤之別。”王芹生感慨道。
與銷售收入增長相伴的是企業利潤大幅增長。據王芹生介紹，今年上半年，杭州士蘭微電子利潤同比增長6倍以上，實現凈利潤1.19億元；國民技術實現利潤增幅也高於100%。在2006年～2009年之間，由於發展前景不被看好，資本市場曾經遠離IC業；但在今年，IC設計業的出色表現讓資本市場也回過頭來重新關註這個產業。王芹生告訴記者：“最近一年，在國內外上市的IC設計企業已經有5家，即將上市的公司有12家。由於資本市場的回頭，中國IC設計業將繼續保持增長的態勢。”
IC研發成果顯著，多家IC設計企業研發出具有相當高科技含量的新產品。談到中國IC設計企業的技術創新，王芹生如數家珍：在3G和準4G領域，展訊、銳迪科、中天聯科、格科微不斷推出新品；西安優勢微電子研發的物聯網核心晶片“唐芯一號”，是綜合頻率2.4GHz的超低功耗射頻可編程片上系統；北京創毅視訊與香港應用科學研究院合作研發的全球首款支持20兆帶寬的TD-LTE終端基帶通信晶片，在上海世博會上成功應用；蘇州盛科網絡研發的全球首款100Gbps運營級以太網核心晶片，采用了65納米工藝；廣州新岸線發布了全球首款40納米ARMA9雙核2.0G高性能計算機系統晶片……“總之，今年中國IC設計業在銷售收入、技術研發以及市場占有率等各個方面都有長足進步，繼續保持著發展態勢。 ”王芹生說。
實施大品牌戰略
IC設計業的繁榮，只是說明“中國創造”邁出了可喜的第一步；要實現產業的良性發展，也必須重視“中國製造”。王芹生表示，所謂“中國製造”，並不是通常意義上的低附加值的低端製造業，“中國製造”需要創新的產品，需要建設完整的產業鏈和價值鏈，必須實施大品牌戰略。
如今，IC設計業呈現出縱向和橫向兩個發展維度。王芹生認為，IC設計業縱向發展就是要努力提高科技含量，在趕超國際先進水平方面取得明顯的進步，中國實施的“01專項”、“02專項”就體現了向縱深發展的戰略；橫向發展就是在國家的支持下，對量大面廣的應用領域實施大品牌戰略，提高國產IC的市場占有率。國家發改委實施的IC設計專項就是大品牌戰略的重要環節。據王芹生介紹，在國家發改委指導下，去年4月由中國半導體產業協會IC設計分會組織業界企業，對市場和專項實施的可行性進行分析，提出了實施該專項的5個領域，即智能卡晶片、通信晶片、多媒體晶片、安全類晶片以及電源與功率產品晶片。“我們的目的就是用3年到5年時間，讓上述領域的IC晶片國產化率達到50%～70%。”王芹生說。
記者了解到，國家發改委實施的IC設計專項的主要任務是：重點支持量大面廣的IC產品；鼓勵有條件的企業整合國內IC設計資源，引導IC企業加快重組，培育壯大一批骨幹企業；增強IC設計企業與晶片製造企業之間的聯動，構建較為完整的垂直分工體系，提升產業核心競爭力。
“目前，經過兩輪的審批，已有27家企業入圍。”王芹生說，“如果這5個領域的產業化工程順利實施，中國IC設計業整體銷售收入將在3年至5年內突破1000億元。”
王芹生表示，中國IC設計業要實施大品牌戰略，還應該整肅山寨產品。以手機為例，近年來，中國手機晶片市場的確非常活躍，但40%是山寨產品，這對大品牌戰略的實施是非常不利的。
打通全新價值鏈
“IC設計業應該成為整合和鏈接IC設計、晶片製造代工、封裝測試、應用方案、渠道商、運營商的重要推動力，成為打造戰略性新興產業價值鏈的核心要素。”在接受采訪時，王芹生一再向記者強調打造價值鏈的重要性。
“要打造全新的產業鏈和價值鏈，就要改變現有的商業模式，讓設計業與晶片代工、封裝測試實現新的組合。”王芹生說，“例如，要降低產品的功耗，除了在設計層面進行改進之外，同時還要發揮工藝的潛力，從研發開始就應該與工藝緊密結合。這種結合可以是資本層面的介入，也可以結成產業聯盟或戰略聯盟。”
王芹生表示，從價值鏈的角度出發，IC設計企業的發展策略要與運營商的需求相契合，比如3G手機應用的推廣，給一些中國設計企業帶來了很大的市場機遇。此外，IC設計企業的發展策略還要與政府的需求相契合，例如廣東省正在力推“嶺南一卡通”，目前正在5個城市試點，設計企業應該多了解政府對相關產品的需求，應該重視政府的招標，因為政府招標具有比較高的水準。
代工產能的緊張對中國IC設計業的發展也造成了一定的制約。“比如兆易創新雖然已經與國內代工企業磨合了很長時間，並可以拿到手機支付的NORFLASH大量訂單，但因為拿不到產能，最終無法承接這個項目。”王芹生說，“我希望國內的晶片代工企業要支持國內設計企業的發展，為設計企業留出足夠的產能，避免國內IC代工產能供需的失衡。”
在提及中國IC設計業“十二五”發展目標時，王芹生說，從產業規模來看，中國將有5家設計企業銷售收入超過10億美元，有20家設計企業銷售收入超過3億美元，有30～50家設計企業銷售收入超過1億美元。從技術水平來看，目前我們已經有8%～10%的產品進入65奈米技術節點，到 2015年，高端的產品將進入32奈米技術節點，重大政府項目需求的高端產品將實現自主供應。