2009年8月21日

台積電將推出MEMS新製程　恐衝擊MEMS晶圓代工生態

MEMS市場人士指出，台積電將在近期推出全新MEMS技術，完全打破過去20~30年IDM大廠的MEMS製造思維，單以CMOS製程便可生產完整MEMS產品，可能對全球MEMS晶圓代工廠形成衝擊，對此台積電則表示，原本台積電已有此技術能力，差別僅在台積電要將多少訂單外包給MEMS IC晶圓代工廠。

MEMS市場人士表示，台積電對此套MEMS製程相當滿意，原因在台積電可獨立生產MEMS晶片，而非如過去，先在台積電或聯電做完邏輯IC，再將邏輯IC轉交MEMS IC代工廠，最後轉交封裝測試廠完成整套流程。

台積電開發的新製程由邏輯IC到MEMS IC，全都採用CMOS製程，可省掉轉交MEMS IC代工廠時間，更重要能替客戶省下為數可觀MEMS IC代工費用。

MEMS市場人士指出，目前一片8吋MEMS IC代工價格大約1,000美元，採台積電新的MEMS製程後，可節省一半以上製造成本。而新製程推出後最大衝擊者將會是MEMS IC專業代工廠。
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