傳東芝擬外包全球晶圓代工系統晶片
資料來源: 電子時報 (2011/1/25)

路透(Reuters)引述日經新聞報導，日廠東芝(Toshiba)目前正與美國晶圓代工大廠全球晶圓(GlobalFoundries)商談，擬將先進系統晶片外包給全球晶圓代工事宜。

據悉，全球晶圓執行長Doug Drose受訪時指出，2廠目前已經進入最後合作商討階段。

至於在東芝方面，該公司一位不願具名的高層表示，東芝自從2010年開始，便一直考慮將生產製造外包給三星電子(Samsung Electronics)和全球晶圓等廠代工。
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