傳東芝擬外包全球晶圓代工系統晶片
資料來源: 電子時報 (2011/1/25)
路透(Reuters)引述日經新聞報導,日廠東芝(Toshiba)目前正與美國晶圓代工大廠全球晶圓(GlobalFoundries)商談,擬將先進系統晶片外包給全球晶圓代工事宜。
據悉,全球晶圓執行長Doug Drose受訪時指出,2廠目前已經進入最後合作商討階段。
至於在東芝方面,該公司一位不願具名的高層表示,東芝自從2010年開始,便一直考慮將生產製造外包給三星電子(Samsung Electronics)和全球晶圓等廠代工。
>> 詳全文