瑞薩明年海外採購比重大增　兩岸晶圓代工與封測廠受惠
資料來源：電子時報(2011/1/20)

瑞薩(Renesas)繼在台灣設立首個海外國際採購部，4月將於大陸設立第2個海外採購據點，藉此與兩岸晶圓代工及封測廠更緊密合作，並預計2012年海外採購比重將提升至30%，相較於2010年18%呈現大幅成長。在瑞薩擴大委外釋單趨勢下，兩岸晶圓代工與封測廠可望受惠。

睽違近7年後，瑞薩再度成立海外國際採購據點，地點選在上海，預計4月正式營運，這亦是瑞薩與NEC電子合併後，積極邁向全球化策略之一。瑞薩指出，近來許多半導體廠尤其是晶圓代工及封測大廠，皆積極擴充產能及大陸業務，而大陸本土及國際半導體材料供應商亦都在擴充產能，未來幾年大陸將會是快速成長的採購市場。

瑞薩採購部總經理Nobuyuki Muromoto表示，因應採購環境改變，決定在大陸設立據點，提高海外採購比重，將與供應商更密切合作，並降低採購成本，預估每年最少可降低20億日圓成本，且能降低匯率風險，預估未來海外採購比重將由2010年18%，2012年提升到30%。
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