晶圓代工廠產能利用率降 IC設計業見獵心喜
資料來源: 電子時報 (2011/3/10)
雖然世界先進調降2011年第1季財測目標、產能利用率也下降，擺明是因為台系IC設計業者砍單，但市場是以「利多」角度來解讀IC設計公司對世界先進的減單動作，因為這顯示二線晶圓代工廠在近日產能利用率被迫下滑之際，IC設計公司的議價能力反而會逆勢揚升，加上晶圓代工廠出貨量一旦減緩，連帶讓下游封測廠產能利用率也下跌，台系IC設計公司後續砍價可望一條鞭，由上砍到下，對第2季各家公司毛利率提前回升的表現，將不無小補。
以世界先進產能利用率已降到81~83%的合理水位來看，比較起先前各家晶圓代工廠產能利用率多接近90%，甚至部分熱門製程還一直喊說要漲價，不少訂單能見度也一直傳出已看到第3季中的熱度來看，隨著世界先進跳出來作第1隻烏鴉，短期全球晶圓代工市場已有退燒跡象。
原因或許很簡單，台系IC設計業者扯後腿是第1棒，大陸農曆年節買氣不若預期是第2棒，國外晶片供應商對這季財測目標改看保守，則是第3棒，套句老話，沒有在天天過年的，尤其是晶圓代工產能傳出吃緊聲浪已近1年了。
由台系IC設計業者的角度來觀察，聯發科是2009年第4季這波景氣翻揚的領先指標股，當時在景氣仍一片混沌不明，甚至外商還多看壞後續景氣時，聯發科就已先挾大陸及新興國家市場訂單，快速且大步往上衝，而景氣自此一路向上，國外晶片供應商則拖到2010年第2季才正式翻多，加速委外代工及IDM廠則陸續全開自家產能。