東日本大地震對我國半導體產業之影響評估
資料來源: IEK產業情報網 (2011/3/24)
對於台灣半導體產業來說，台灣IC設計業者多以消費性邏輯IC為主，或有機會受惠日系訂單的轉單效應，值得後續觀察。而此次受地震影響的主要集中6吋及8吋之成熟製程產品，尤其類比IC及消費性邏輯IC等為主。在高階消費性IC與台灣重疊性不高，可能影響不大。中低階消費性IC或有機會受惠日系訂單的轉單效應，值得後續觀察。目前台灣晶圓代工廠商備有矽晶圓等原料庫存，短期內影響不大，且中長期會持續尋求備用貨源以因應之，如尋求非日系廠商支援。若晶圓代工產能可能緊縮，將影響IC設計業者出貨時程。
另因日本的晶圓廠模式包括IDM及Foundry，因此台灣晶圓代工業者，或有機會亦受惠日系訂單的轉單效應。日本部分晶圓廠受損或受限電影響，可能來台尋求產能支援出貨。日本半導體廠產能集中當地，受到地震影響將使其擴大委外代工幅度以進行風險分散。
在記憶體方面，日本最大的兩家記憶體廠爾必達(生產DRAM廠)與東芝(生產NAND Flash廠)之生產基地分別位於廣島與名古屋附近，為日本的南部與中部，離地震震央東北地區較遠，受到地震之後續影響或小，但可能會有短暫停電或限電而影響到產能。然應密切注意後續對台灣主要DRAM廠商以及台灣相關後段封測廠之可能影響。
另在NAND Flash方面，東芝出貨受阻可能波及全球智慧手持裝置之零組件供應，台灣因Mobile DRAM及NAND Flash著墨不深，反而是韓國三星及海力士可能受惠此轉單效應，加上目前Memory價格上漲而大賺一筆，促使三星在半導體整體有更新更突破性的作為，都將使未來台韓在Memory產業之競爭將更加激烈。
在封測方面，日本部份上游IDM晶圓廠在地震波及下恐將轉單給台灣做晶圓代工，後段封測廠也渴望連同上游代工轉單效應一起受惠，但前提是缺料問題先得已解決。至於載板、晶圓缺料恐影響封測，分析如下…