downloadGroupGroupnoun_press release_995423_000000 copyGroupnoun_Feed_96767_000000Group 19noun_pictures_1817522_000000Member company iconResource item iconStore item iconGroup 19Group 19noun_Photo_2085192_000000 Copynoun_presentation_2096081_000000Group 19Group Copy 7noun_webinar_692730_000000Path
Skip to main content

後段製程材料5月後緊俏 半導體供應鏈危機未除
資料來源: 電子時報 (2011/3/28)

 

日本311強震發生至今,雖已有一段時間,但對於台灣半導體供應鏈的影響,卻有如一池混水,越攪越模糊。第一時間所判斷的矽晶圓及BT樹脂缺貨潮,在大家手上多有1~2個月的庫存後,短期雖看不出來影響層面,中、長期看來,卻似乎危機未除,預期5月後的缺貨潮,後段材料的情況將比前端原料嚴重,台廠只得期待日系材料供應商趕快復工。

 

簡而言之,在5月以前,台系半導體產業鏈光靠手上庫存,仍可保有西線無戰事的處境,但5月過後,若日廠遲遲難以全產能復工,則在巧婦難為無米之炊的情形下,不少台系半導體業者營運表現勢必會受到衝擊,而在日商前段、後段製程原材料市佔率大不同的情形下,預期5月後的缺貨潮,後段將比前端嚴重許多。

 

台系材料代理商坦白指出,半導體廠是經不起限電的,即使只停電1小時,但在重新恢復生產前都得先經過簡單機檯檢查,重新開機,再暖機,爾後生產線試作,再到測試成品良率的過程,勢必得因那停工的1小時,再多出好幾倍的時間才能復工。

 

用最簡單的比喻,只要1天有停電1次,大概就會損失半個工作天,也因此,雖然日本311強震對當地工廠生產線的直接衝擊沒有很大,但後續的停工限制,造成材料產能銳減,反而可能重挫台系半導體產業供應鏈。

 

>> 詳全文