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台積電首推智慧型機/平板電腦晶片新技術

資料來源: 新浪科技 (2011/04/07)

 

台積電在近日舉行的台積電2011技術研討會上推出了業界首個專為智慧型手機、平板電腦晶片優化的製程技術。

 

台積電研發部資深副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)表示,新製程技術隸屬於28奈米技術,名為28HPM(高性能移動製程技術),專為智慧型機、平板電腦及其相關產品的晶片設計。

 

台積電新製程技術可能是為蘋果產品而設計,此前有傳聞稱台積電將為蘋果代工下一代A5處理器晶片。除蘋果外,台積電還可能將新技術用於智慧型機和平板電腦領域的其他廠商產品,比如英偉達、高通。當被問及28HPM技術是否專為單一客戶而設計時,蔣尚義表示新技術適用於基於ARM架構的處理器晶片。

 

台積電目前擁有328奈米製程技術:第一種是基於矽氧化物柵層疊(gate-stack)技術的低功耗CLN28LP技術;另外兩種則是基於第一代HKMG(high-k絕緣層+金屬柵極)技術技術,一個是低功耗CLN28HPL技術,另外一種是高性能CLN28HP技術。

 

蔣尚義稱,台積電的HKMG技術已經通過了完全可能性認證,並正向兩家客戶出貨晶圓原型品。他還否認了業界關於台積電28奈米技術延期的報道,蔣尚義說:我們沒有耽誤任一客戶。

 

在進入20奈米技術之前,台積電還將推出另外一種28奈米技術CLN28HPM。新技術同樣基於第一代HKMG技術,它可使得應用處理器和相關產品的主頻遠高於1.8GHz(功耗440毫瓦)

 

和其它28奈米技術一樣,CLN28HPM核心電壓在0.9伏,可支持1.8伏、2.5伏的I/O電壓,將於今年四季量產。台積電還再次提到了此前宣布的幾種20奈米製程,這包括CLN20G(20奈米通用製程)CLN20SOC,它們均基於台積電HKMG製程,其中CLN20G定於 2012年第四季試產,而CLN20SOC則定於2013年第二季試產。