SEMI : 2011年3月北美半導體設備B/B值為0.95
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2011年3月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為17.0億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.95。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為0.95,代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元,接獲95美元的訂單。
該報告指出,北美半導體設備廠商2011年3月份的三個月平均全球接獲訂單預估金額為16.2億美元,較2月修正後的16.0億美元成長1.5%,和去年同期的13.3億美元相比則成長21.6%。而在出貨表現部分,2011年3月份的三個月平均出貨金額為17.0億美元,較2月份最終的18.4億美元減少7.6%,然而比去年同期的11.0億美元攀升54.4%。
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆指出:「3月份的設備訂單量小幅上升,出貨量略微減少,讓訂單出貨比 (BB Ratio)上升到0.95。從訂單水準較去年同期成長超過20%,我們認為產業的投資仍然穩定。」
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元)
| 出貨量 | 訂單量 | B/B值 |
2010年10月 | 1,623.3 | 1,593.7 | 0.98 |
2010年11月 | 1,567.3 | 1,512.6 | 0.97 |
2010年12月 | 1,760.1 | 1,580.2 | 0.90 |
2011年1月 | 1,786.9 | 1,513.9 | 0.85 |
2011年2月 (最終) | 1,839.3 | 1,595.5 | 0.87 |
2011年3月 (預估) | 1,699.7 | 1,620.2 | 0.95 |
資料來源: SEMI (2011年4月)
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B/B Ratio 小辭典
SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 所公佈的半導體設備訂單出貨比(B/B Ratio)是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值,採用三個月平均金額能更清楚的呈現市場趨勢,並減少因單一月份金額的大幅起落,所可能產生的誤解。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)等於1.20,代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元,接獲120美元的訂單。
一般常將B/B 值是否大於1,作為判斷半導體設備產業景氣的先行指標。若比值大於1,表示半導體設備業者接單狀況良好,也反映半導體製造商持續投資資本設備。然而,更重要的是追蹤B/B 值背後的訂單與出貨金額,才能了解市場真正的景氣狀況。舉例而言,儘管B/B值大於1,但訂單與出貨金額與往年相比,是在相對低點,只能表示半導體製造商正逐步增加設備投資,並不能解讀為半導體(設備)市場已全然復甦。SEMI 每月公佈北美半導體設備訂單出貨報告,每季則發佈全球半導體設備材料報告(WWSEMS)。
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