電子法說看Q2 封測中性偏多 晶圓保守
資料來源: 蘋果日報 (2011/04/28)

電子股昨有多場法說會，矽品（2325）董事長林文伯揮別1年多陰霾，對本季景氣看法中性偏樂觀，但聯電（2303）則認為受日本地震衝擊，不確定因素增加，本季保守看待；面板廠友達（2409）上季雖大虧139億元，仍維持一貫樂觀論調，驅動IC聯詠（3034）也說第2季樂觀，下半年更旺。

矽品董事長林文伯表示，3月日本強震供應鏈中斷，加上中東持續動亂，能源價格激烈波動，讓全球半導體景氣存有不確定性，不過智慧型手機、平板電腦需求依舊強勁，個人電腦在新興國家等地區銷售量仍不斷增加，預估今年全球半導體產業仍有約5%成長。

日震限電影響待釐清

對於台積電（2330）董事長張忠謀將半導體成長由7%降至4%，林文伯解讀，除了地震，可能是考量通膨及歐洲財政，使全球經濟成長趨緩。

林文伯說，因智慧型手機、平板電腦需求熱絡，將排擠到部分個人電腦產能，短期內，半導體景氣是偏向保守的，不過在整體科技產品需求推升下，半導體景氣下半年可望逐步回升，他形容未來狀況是「盤整後逐月上升！」。

聯電執行長孫世偉則說，日本地震對全球供應鏈造成衝擊，還需要1個月時間釐清，因此聯電對第2季營收和獲利均較先前保守，未來數季雖有不確定因素，包括供應鏈回復、新興市場通膨、歐洲債信及美國量化寬鬆退場時程等，可能影響下半年營運，但仍樂觀看待晶圓代工產業中長期需求。

需求僅遞延不會消失

友達代理總經理鄭煒順表示，液晶電視面板價格有機會在5月開始上漲，加上平板電腦面板需求上揚，第2季面板市場會比第1季好，整體產能利用率可望回到85~90%水準。

聯詠總經理王守仁說，第2季智慧型手機需求依舊很強勁，大尺寸面板驅動IC表現平穩，儘管6月須觀察日震效應及中國限電可能造成的影響，不過，本季營收仍可成長5~9%，且在部分需求遞延下，下半年營運會優於上半年。

王守仁說，今年因為日本地震因素，部分需求遞延到下半年，並不會消失，看好下半年景氣會比上半年好。

國票證券金融事業群副總張智超指出，昨日法說會以IC設計第2季展望較佳，因第1季基期較低，不過IC設計族群籌碼整理較久，易展開技術性反彈。張智超說，目前科技業揭露的首季財報普遍不理想，第2季開始，在「5窮、6絕、7上吊」狀況下，又逢材料斷鏈，產業能見度不高，股價不易有表現。