全球晶圓：產業正改變 供應鏈合作將更密切
資料來源: 電子時報 (2011/05/19)
據科技網站ELECTROIQ報導，全球晶圓(Global Foundries)財務長Bob Krakauer日前於美國拉斯維加斯舉辦的策略研討會ConFab發表專題演講，Krakauer表示，晶圓代工產業成長速度將快於半導體產業，同時未來供應鏈協同合作的程度將升高。
Krakauer先勾勒了整體市場情況，表示全球GDP成長存在2個發展趨勢，亞洲、拉丁美洲、東歐等新興經濟體相對成長較快，將拉動整體平均。半導體產業方面，晶圓代工產業成長速度則將超越整體市場平均。
至於產品發展趨勢，Krakauer指出，未來產品將更注重行動性及連接性，快速成長的多功能產品均具備連網、運算、多媒體和導航功能，嵌入式及繪圖運算將是關鍵功能。 放大
而製造層面上，4x/3x奈米製程、2x奈米製程再到16/14奈米製程，不斷出現技術革新，如16/14奈米製程發展出的非平面結構及3D技術。然材料、印刷技術和架構的創新，也將導致成本上揚。