蘋果轉單 台半導體廠最補 台積 日月光 力成 景碩 明年營收貢獻大增
新聞來源: 蘋果日報 (2011.07.26)
「反韓效應」逐步發酵,德意志證券昨日指出,蘋果新款iPhone和iPad部分訂單將從韓系業者手上轉至台灣,尤其是上游半導體業者受惠最深,包括台積電(2330)、日月光(2311)、力成(6239)和景碩(3189)等,明年來自蘋果的營收貢獻度都會大幅提升。
反韓效應發酵
蘋果下半年和明年將陸續發表新一代的iPhone和iPad,下游零組件業者已先後接獲備料通知,最慢8月就會開始供料。而上游半導體原本都是由韓系業者供應,由於蘋果控告三星手機涉專利侵權所引發的利益衝突,市場傳出,部分訂單有機會轉至台灣廠商。
德意志證券半導體分析師周立中認為,由於台積電(2330)和日月光(2311)主要客戶如高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)和豪威(Ominivision)等,與蘋果的合作關係良好,會是蘋果分散訂單考量下的首選合作夥伴。
其中,台積電可取得iPhone、iPad的基頻、CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor,互補式金屬氧化層半導體)影像感測元件訂單,日月光則負責封測部分。另外,IC(Integrated Circuit,積體電路)基板會擴大釋單予景碩(3189)。
景碩毛利率升
周立中預估,蘋果佔台積電、日月光、景碩今年的營收比重約5%、5%和9%,明年會提高到7%、9%和20%。同時,聯電(2303)、矽品(2325)、力成(6239)訂單也會微幅增加,從今年的3%、3%和5%提高到4%、4%和9%。
瑞銀證券科技產業分析師Samson Hung指出,蘋果今年初開始,A4應用處理器(Application Processor)封裝約有20%交由景碩負責,相信未來還會拿下A5封裝訂單,而且供貨比重放大。
景碩第3季受到大客戶高通影響,市場預估,單季營收成長率只有5~10%。不過,因為蘋果訂單挹注,產品組合改善,毛利率會優於第2季水準。