終端設備小型化趨勢不變 連接器亦步亦趨
新聞來源: 電子時報 (2011.08.01)
可攜式裝置朝向小型化、輕薄化邁進的趨勢不變，再加上產品本身功能增多、軟板需求倍增，手機製造商對於板對板連接器(Board to Board；BTB)、軟性電路板連接器(Flexible Printed Circuit；FPC)的母座間距、高度的要求也越來越嚴苛，為了實現產品的低背化、窄間距，業者致力於新產品開發，將連接器的尺寸下修再下修。
例如智慧型手機內部BTB連接器的主流高度，正要由0.5釐米(mm)進步到0.4釐米，各家廠商紛紛投入產品群研發。在業者的努力之下，尺寸為0.4mm×0.8mm×0.9mm的產品已正式付諸量產，甚至連嵌合高度0.5mm、母座間距0.4mm的產品都出現在市面上。今後連接器母座的間距預計將朝0.3~0.35mm發展。