半導體前端和後端領域存在商機

新聞來源: SEMI (2011.08.15)

 

法國研調公司Yole Developpement公司MEMS及半導體封裝領域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處於半導體前端和後端中間位置的「中端」領域，具有代表性的技術包括晶圓級封裝（WLP）及採用TSV（矽通孔）的矽轉接板等，潛藏著新的商機。

 

中端領域的技術之所以變得重要，原因之一是封裝基板的成本暴漲。例如，倒裝晶片BGA（FC-BGA）的晶片成本為1美元，而封裝基板的成本多數為1～2美元。隨著微細化的發展晶片面積不斷縮小，但晶片上的端子數反倒增加，使得配備晶片的BGA基板變得極其複雜，造成了價格的上漲。

 

Baron表示：為解決該課題，WLP和矽轉接板等中端領域的技術受到了關注。

 

WLP是在樹脂晶圓中植入單個晶片，利用晶圓技術形成再佈線層的技術。利用再佈線層取代了封裝基板，因此「可以實現無基板化」（Baron）。現已用於手機的基帶處理器等，預計今後將以後端受託企業為中心擴大應用。

 

矽轉接板是在老式半導體生產線上生產的高密度矽封裝基板。目前存在成本高的課題，不過在高性能ASIC和FPGA中今後極有可能擴大應用。因為原來的有機基板無法滿足高性能化和高密度化的要求。前端和後端的中間領域存在商機，預計中端領域的代表性技術WLP將實現高增長率.

 

無晶基板因封裝基板成本有望較原來削減20%左右而備受關注，不過Baron認為其將來會被矽轉接板取代。原因是，矽轉接板與晶片之間的熱膨脹係數差較小，還容易用於三維積層晶片的3D-IC用途。

 

除了後端的專業廠商外，台灣TSMC等前端的矽代工企業也涉足了這種中端領域的市場。因此，今後前端廠商和後端廠商的競爭將更加激烈。Baron還指出，隨著中端領域技術的發展，原來的封裝基板廠商將大幅度地改變業務。