晶片廠下大單 半導體供應鏈動起來
新聞來源: 電子時報 (2011/11/02)
儘管電子產業整體景氣仍瀰漫看不到春燕氛圍，然近期包括高通(Qualcomm)、NVIDIA、聯發科和展訊等卻傳出下大單好消息，據半導體供應鏈廠商透露，高通第4季在台積電下單超過50萬片，比第3季大增超過40%，NVIDIA投片量季增率亦達到40%，甚至連聯發科和展訊亦出現對台積電增加投片情況，且季增率皆在20%以上，預料將帶動包括台積電、日月光、矽品、景碩等半導體供應鏈第4季及2012年第1季營運表現。
半導體供應鏈業者指出，由於蘋果(Apple)iPhone 4S及新一代iPad展開備貨動作，加上來自於微軟(Microsoft)Mango平台智慧型手機需求，近期高通下單力道相對強勁，第4季在台積電投片量達到50萬片以上，相較於第2季投片30餘萬片大增42%，目前台積電訂單已可看到2012年第1季，並將維持投片量逾50萬片水準。
NVIDIA因相繼接獲宏達電、華碩平板電腦應用處理器訂單，近期亦增加對台積電下單，第4季投片量由第3季9萬片提高至10餘萬片，季成長40%。在手機晶片方面，隨著聯發科將衝刺新一代基頻晶片MT6573，在台積電投片量亦上看9萬片，季增率逾20%；而面對強敵聯發科，展訊近期投片力道也不遑多讓，單季投片挑戰9萬片，季增率達25%。
由於半導體客戶第4季下單力道相對顯著，相關供應鏈業者可望受惠，其中，台積電在包括高通、NVIDIA、聯發科等客戶增加訂單挹注下，第4季營收表現可望往高標靠攏。事實上，台積電在先前法說便預估，第4季營收將季減1.3~3.2%。