力晶轉型代工，90奈米驅動IC高壓製程量產

新聞來源: 時報資訊 (2011.12.06)

力晶科技(5346)轉型為以代工及Nand Flash為主，宣布代工90奈米LCD驅動晶片高壓製程於本季正式進入量產。力晶淡出DRAM產業，加重代工業務，可望於明年起改善力晶財務以及營運體質。

力晶日前宣布淡出PC DRAM產業之後，馬上發布代工事業的製程技術獲重大進展。力晶與瑞薩電子旗下之子公司Renesas SP Drivers Inc.合作的90奈米驅動晶片高壓製程，已開發成功並進入量產，此技術承接原瑞薩電子之製程技術，將廣泛應用於行動裝置的液晶面版驅動。

力晶是國內第一家採用12吋廠量產90奈米驅動晶片的半導體公司，且以經濟實惠的鋁製程取代昂貴的銅製程，在相同的晶片面積下，較目前主流的130奈米製程內嵌記憶體容量可增為兩倍以上，可提供給更高階的智慧型手機使用。

力晶發言人譚仲民指出，Renesas SP Drivers Inc.一直是驅動相關技術領域的先驅，新一代的技術配合環保省電的要求，採用低電壓運作的設計，加上製程技術與記憶體領域的面積微縮技術，可以進一步達到記憶體容量倍增及低耗電量的優勢，配合全球智慧型手機風潮，將可望帶動該公司轉型晶圓代工的業務增長。

鑑於DRAM市場持續低迷，譚仲民指出，該公司已加大業務轉型的力度，進一步減少標準型DRAM的投片量，有效降低該項產品所造成現金流失，同時將使DRAM在力晶的產銷比重顯著減少；另一方面，晶圓代工部門持續投入研發，新技術的問世將提升該公司的市場競爭力，而代工業務的成長，優化力晶財務、營運體質的效益可望在明年展現。