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日立化成將斥資20億日圓在台灣興建半導體用研磨液廠

新聞來源: 精實新聞 (2011.12.21)

 

日立化成(Hitachi Chemical)20日發布新聞稿宣布,為了因應台灣等亞洲市場對半導體的需求增加、加上基於分散風險的考量,故該公司將斥資約20億日圓在台灣台南市興建使用於半導體製程的化學機械研磨液(CMP Slurry)廠。日立化成表示,將於2012年度上半年在台南市設立製造/銷售子公司「台灣日立化成電子材料股份所限公司」、並著手興建新廠,該座新廠預計將於20134月啟用量產。

 

日立化成表示,該公司目前主要透過日本山崎事業所生產淺溝槽隔離(STIShallow Trench Isolation)CMP Slurry,全球市佔率並高居首位,而上述台灣廠完工量產後,日立化成也將階段性擴增STICMP Slurry產能,目標在為2015年度將其產能較現行提高50%