台積電：18吋晶圓非單打獨鬥 2年後95%設備商就定位
新聞來源: 電子時報 (2011.12.23)
全球半導體產業18吋晶圓世代，台積電肩負起領頭羊角色，其已與英特爾(Intel)等4家同業共同在美國紐約州成立「Global 450 Consortium」，研發18吋晶圓技術。台積電指出，18吋晶圓絕非單打獨鬥可完成，不僅晶圓廠要攜手合作，設備機台、材料商亦要努力突破技術障礙，預計2014年95%的18吋設備商可就定位，台積電18吋晶圓可在2015年左右小量產出。
半導體業者指出，進入18吋晶圓世代後，機台設備、半導體光罩設備、材料技術等總研發投資額，已不是單一家半導體廠可負荷，因此，全球5大半導體廠台積電、英特爾、三星電子(Samsung Electronics)、Global Foundries、IBM才會打破成見結盟攜手研發，而紐約州政府對於此計畫亦大力支持，出資4億美元。
過去8吋及12吋晶圓時代，因為每家半導體廠都很有錢，且容易從資本市場募資，可以自己蓋廠，但到18吋晶圓廠時代，全球產業和景氣環境已不同，沒有半導體廠可單打獨鬥完成，必須大家一起合作，不只是競爭對手之間要合作開發技術，連設備機台、材料商都要攜手，才能成功進入18吋晶圓時代。
台積電是全球最早表態要揮軍18吋晶圓的半導體廠之一，並在2011年成立450nm計畫部門，該部門相關主管張永政表示，18吋晶圓廠意義絕不是只有把晶圓作大，而是把終端價值發揮到最高點。半導體產業過去20年以每年29%幅度進行製程微縮，但隨著摩爾定律放緩，未來半導體微縮幅度會降至26%，這將導致到2017年終端產品價格會貴上2倍，因而18吋晶圓勢在必行。