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德儀:併NS後穩居類比IC龍頭 繼續拉高市佔

新聞來源: 精實新聞 (2011.12.23)

 

德儀(TI)正式收購美國國家半導體(National SemiconductorNS)之後,市佔率明顯提升。德儀台灣區總經理陳建村表示,原本2010年德儀在類比IC的市佔率為14%,加上美國國家半導體的3%,如今市佔率已達17%,產品近45千種,對未來業務拓展信心滿滿,類比IC和嵌入式處理器將是推升營運成長的主動能。

 

陳建村表示,2010年德儀在類比IC的市佔率為14%,加上美國國家半導體的3%,達到17%,已是市佔率第一。但德儀並不以此為滿足,因為還有83%的成長空間。

 

今年9月德儀正式併購美國國家半導體之後,產品品項達45千種。陳建村信心滿滿表示,未來業務可說是「滿手武器」,德儀只有「電阻、電腦、電桿」不做,可以提供給客戶最完整的產品鏈,希望能夠做到「滴水不漏」的服務。

 

陳建村指出,德儀的產品主力,以類比晶片和嵌入式處理器(Embedded Processor)為主。2010年的類比晶片市場規模為420億美元,嵌入式處理器市場規模也有180億美元,而2010年德儀在這兩項產品的產值合計140億美元,未來還有很大的成長空間。

 

德儀考量到類比晶片市場規模可能在兩年內,繼續成長到500億美元,因此買下美國國家半導體,計畫在產能上繼續推升,目前的目標就是努力「填滿產能」。

 

關於德儀和美國國家半導體合併後,是否面臨產品重疊而減損效益的問題?陳建村分析,雖然兩家都是類比IC廠商,但產品多能互補。不過,仍無法避免有部分產品重疊,針對雙方產品重疊部分,德儀不會改變美國國家半導體原有的生產模式、規格,因此客戶不需要重新認證,也不會停止生產國家半導體原有的產品,一切以提供客戶方便、推薦最適合的產品組合為主。

 

而原本美國國家半導體廠房使用率不高的問題,也可望在雙方合併後得到改善,國家半導體在美國波特蘭緬因州、蘇格蘭、馬來西亞的三大廠區,預計能為德儀再添加25億美元的產能。