日月光：銅打線與低腳數封裝市場才剛開始成長

新聞來源: 精實新聞 (2012.2.13)

全球封測龍頭廠日月光(2311)舉行法說會，由營運長吳田玉首次出席主持，法人參與踴躍，現場座無虛席。吳田玉會中特別強調，銅打線與低腳數封裝代工市場才剛剛開始成長，以日月光目前在銅打線與低腳數封裝的營收來看，僅占全球市場的4-5%，這也顯示未來還有很大的成長空間，也請大家拭目以待日月光的布局成果。

吳田玉在法說會上一開場就說，2011年的確是相當挑戰的一年，去年311日本強震海嘯、9月出現歐債風暴、10月又有泰國水患影響，接下來就是IDM廠從out souring變成in-sourcing，以及日本客戶受到泰國洪災影響，之後的復甦情況的確較為緩慢。

回顧日月光去年的表現，吳田玉指出，以美元計算的話，日月光去年全年合併營收達到43.2億美元，年增率為9%，高於全球半導體產業年增僅0.9%與整體封測產業年增1.8%的水準。另外，日月光在銅打線製程上維持領先，低腳數與分離式元件的業務也開始加溫，同時在高階封裝技術上的營收也持續成長。

從銅打線製程來看，日月光去年來自於銅打線的營收貢獻為7.85億美元，較前一年3.07億美元大幅成長150%，其中絕大部分的客戶都是為Fabless，占7.2億美元，IDM客戶就只有0.65億美元。

低腳數與分離式元件的部分，日月光去年該部分的營收為3.61億美元，較前一年2.6億美元成長39%。另外，去年來自於高階FC封裝與晶圓級封裝的營收為6.55億美元，年增率27%。

吳田玉表示，日月光在全球半導體的市占率僅約9%，其中銅打線以及低腳數封裝的市占率更僅有4-5%，這兩大塊的封測代工市場才剛開始成長，未來將有很大的發展潛力。

吳田玉也說，日月光在銅打線研發了5年之後，才正式推出產品，雖然目前的成長速度有趨緩的情況，但預料接下來IDM廠將會陸續轉換至銅打線，屆時該市場將急速成長，不過至少還需要3、5年的時間成就，也希望大家拭目以待日月光的表現。

吳田玉認為，黃金已經不適合作為半導體封裝材料，所以轉銅線製程不但是長線趨勢，也是必然要走的一條路。

除了銅打線未來成長依舊看俏外，吳田玉也說，目前低腳數與分離式元件封裝大都掌握在IDM廠自家，日月光擁有技術、服務、品質以及產能等優勢，預料將可以持續擴大在此領域的市占率。

另外，關於市場憂心台積電(2330)將加入在高階封裝市場戰局，對此，吳田玉表示，日月光與台積電是息息相關、唇齒相依的產業供應鏈與合作夥伴，當然在未來的2.5D、3D IC等高階封裝製程發展也是一樣，並不認為未來會與台積電相互競爭。