行動晶片訂單增溫 矽品日月光下季跳高
新聞來源: 鉅亨網 (2013.03.25)

受惠行動晶片客戶訂單增溫，封測雙雄日月光（2311）及矽品第2季營運將強勁回升，且未來兩季將重回過去成長軌跡，營收增幅均可見二位數成長，第2季成長力道將優於晶圓代工。

封測雙雄日月光和矽品首季營運均各自遭遇亂流，日月光受制蘋果供應鏈調整庫存，加上電子代工事業客戶拉貨高峰已過，封測和電子代工同步衰退；矽品也因個人電腦及手機晶片客戶訂單量下滑，估計封測雙雄首季營收都將呈現二位數衰退。

不過近期日月光赴海外參加法說會，已釋出訂單3月回溫，第2季成長動能更明顯的正面訊息。

法人圈原本擔心晶圓代工第2季的營收季增率將落在5%以下，擔心波及下游封測廠營運，但據了解，日月光主力客戶包括高通、博通、聯發科、意法、邁威爾、展訊等主力客戶第2季封測訂單明顯回溫，讓日月光營運大補。

其中，博通的通訊晶片因切入小米、聯想、中興、華為等中國大陸品牌廠採用，第2季封測量大增20%；高通也因首季獲得台積電龐大的產能支援，第2季開始增加封裝量搶食智慧型手機龐大商機。