歐盟將斥資65億美元強化歐洲半導體研發與製造實力
新聞來源: 電子時報 (2013.05.27)
根據路透(Reuters)以及科技網站CNET報導，為強化在半導體以及應用在智慧型手機、汽車領域的電子零組件研發實力，以追趕上美國以及亞洲競爭對手的腳步，歐盟(EU)執委會宣布將在未來7年斥資50億歐元(約65億美元)資金，協助歐洲業者進行科技研發。
在這50億歐元資金中，歐盟執委會將挹注15億歐元，另外35億歐元則將來自於歐盟成員國的提供，預計資金將會在7月完成募集，2013年即可開始使用該筆資金，歐洲晶片業者諸如英飛凌(Infineon)、意法半導體(STMicroelectronics)、安謀(ARM)、ASML以及恩智浦(NXP)等業者，將可望因此而受惠。
歐盟這項計畫投注的資金，目的是希望能讓歐洲地區生產的晶片，能夠更快速、更便宜且更智慧。此外，計畫也選定在德國Dresden、法國Grenoble、荷蘭的Eindhoven以及比利時的Leuven等歐洲研發重鎮，集中進行部分研發工作，並讓廣泛的研發工作能進行更好的協調。