蘋果新晶片封測，點名日月光

新聞來源: 工商時報 (2013.08.20)

蘋果A7處理器已經開始拉高投片量，初期委由三星以28奈米代工，已獲得蘋果認證通過的台積電（2330）亦有機會分食2～3成訂單，而台積電已準備好明年初替蘋果代工20奈米A8處理器。隨著蘋果晶片生產鏈逐步移至台灣，但根據業界人士指出，後段封測廠仍然僅有日月光（2311）一家入列。
蘋果雖然上半年沒有推出新產品，但生產鏈持續進行「去三星化」，而隨著6月以來進入新款iPhone及iPad的零組件供貨期，蘋果在許多關鍵零組件都不再向三星採購，包括面板轉向LGD、夏普、友達（2409）等採購，Mobile DRAM轉向SK海力士及美光採購，NAND Flash主要是向新帝（SanDisk）及東芝採購。
蘋果新一代iPhone或iPad採用的手機基頻晶片、電源管理IC、LCD驅動IC、觸控IC、WiFi無線網路晶片等，生產鏈基本上已全數移到台灣，台積電拿下接近9成的代工訂單，但核心的A7處理器部分，蘋果的態度仍然十分模糊，根據生產鏈業者透露，台積電雖然早在5月已完成了認證，但蘋果至今仍未正式對台積電下單。
據了解，蘋果A7處理器已開始投片，三星仍是主要晶圓代工廠。業界人士指出，台積電第三季28奈米產能仍然滿載，也沒多餘產能提供給蘋果，但第四季28奈米產能利用率降至80～85％，且已認證通過，只要蘋果決定下單給台積電，隨時都可開始進行投片，以目前蘋果對新款iPhone及iPad的備貨需求來看，台積電仍有機會取得2～3成的訂單。
外資法人認為，日月光過去幾年已經是蘋果WiFi無線網路模組最大代工廠，雙方早有合作經驗，新一代iPhone及iPad採用的WiFi模組仍由日月光代工。也因此，只要台積電開始投片，日月光就等於拿下A7或A8處理器封測訂單。