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傳統旺季+再生晶圓擴產!辛耘Q3營收創單季新高


新聞來源: 鉅亨網 (2013.10.09)

半導體設備供應商辛耘(3583-TW)公佈9月合併營收為2.59億元,月增10%,年增5%;累計第3季合併營收為7.76億元,較去年同期成長17%,創下單季營收歷史新高紀錄。

辛耘表示,第3季創單季營收歷史新高,是受惠12吋再生晶圓新產能2萬片開出,產能利用率並逐步提升至目前的滿載水準。另外,由於第3季起進入傳統半導體設備製造產業旺季,在半導體產業設備本土化趨勢及LED前段濕製程設備良好的認證進度,皆是推升公司自製設備業務成長動能強勁的主因。

根據研究機構Gartner最新預測,2014年、2015年全球半導體產業資本支出可望有14.1%、13.8%的年成長表現,辛耘表示,台灣半導體晶圓廠的設備與材料支出始終保持全球領先地位,除加速先進製程的研發投入,成熟特殊半導體前段製程(如RF、CMOS、MEMS、電源管理IC等)成為另一主流需求,將持續對自製設備帶來正面助益。另外,由於再生晶圓業務已順利通過客戶20nm/16nm認證,相關產品需求持續提升的趨勢不變,整體營運帶來新一波的成長貢獻。

展望今年第4季,辛耘維持審慎樂觀看法,由於台灣半導體產業持續朝先進製程演進,加上本土化趨勢明確,將對本土設備廠商產生長期的正面助益。隨著國內晶圓代工及封裝業者持續轉往更高階製程,對於高階半導體設備與12吋再生晶圓的需求持續放大,預期公司3大產品線創造有利的成長環境與條件。