Amber Intelligence Semiconductor Equipment (Shanghai) Co.,LTD
May 25, 2023
1161440
真空甲酸回流设备:在真空环境下通过降低氧含量对产品进行高质量焊接,过程中通入还原性气体(甲酸,N2/H2)以保护产品和焊料不被氧化,同时去除氧化物,提高焊接表面质量,减小空洞率。
特别适用于大芯片,高要求的车载功率芯片焊接.
立式炉管设备:应用于晶圆级Polyimide,BCB及PBO等有机材料的固化,wafer annealing.
压力烤箱:可控高温高压工艺可以有效去除underfill和die attach film中的气泡
特别适用于大芯片,高要求的车载功率芯片焊接.
立式炉管设备:应用于晶圆级Polyimide,BCB及PBO等有机材料的固化,wafer annealing.
压力烤箱:可控高温高压工艺可以有效去除underfill和die attach film中的气泡
Primary Industry
Semiconductor
Website
闵行区新骏环路189号C幢102室
上海市
201112