SEMI通過第一項3D IC國際產業技術標準 

專為TSV (矽穿孔)制定幾何計量規範 

9月6-7日 SiP Global Summit 分享最新技術觀點 

SEMI宣佈核准通過第一項3D IC國際產業技術標準─ 【SEMI 3D1】。這項新標準主要針對TSV (矽穿孔)技術的幾何測量而制定，規範統一的專用術語(Terminology for Through Silicon Via Geometrical Metrology)，未來產業在挑選TSV尺寸時，【SEMI 3D1】將可提供一套標準化的幾何計量規範。 

儘管目前有許多技術都能為單一或群組的TSV測量出各種幾何參數，像是孔距(pitch)、頂部直徑、頂部區塊、深度、錐度(taper)或側壁角度、底部區域、底部直徑等，但從各種不同測量技術所獲得的參數卻很難相互對照使用，看似以同樣單位名稱所描述的規格，實際上卻是代表完全不同幾何形狀的TSV。為此，2010年底成立的SEMI 3DS-IC委員會(3D Stacked Integrated Circuits Committee)旗下的檢驗及量測工作小組(Inspection & Metrology Task Force)決定制定【SEMI 3D1】標準，讓整個產業可在相同的理解基礎上來進行更精確的技術溝通，這對於3D IC製造供應鏈將是非常重要的一步。 

此外，SEMI 3DS-IC委員會也正積極投入多項事務，成立五個專責小組來因應市場需求。首先，薄晶圓處理工作小組(Thin Wafer Handling Task Force)主要是為了確保在量產時類如微柱狀閘陣列(micro-pillar grid array)或MPGA這類結構的薄晶圓與晶粒均能確實可靠的承載處理與運送，因而進行相關標準的制定。其中像是依照薄晶圓處理的需求來定義3D IC製造中的實體介面，以及為薄晶圓和MPGA承載運送所需而定義封裝、可靠度和其他相關規則等都是該小組所負責研擬的內容。 

至於晶圓接合堆疊小組(Bonded Wafer Stacks Task Force)即將完成而推出的草案則是為300mm的3D IC晶圓堆疊，提供詳盡的材料性質和測試方法(SEMI Draft Document 5173，Guide for Describing Materials Properties and Test Methods for a 300mm 3D IC Wafer Stack)。 

第三個中段製程工作小組(Middle-End Task Force)將目標鎖定在晶圓代工廠與外包封測廠(OSAT)之間的相關作業，對內埋式突出物和已穿孔晶圓薄化等提出參考指南，目前該小組以中段製程中使用或未使用TSV晶圓這個項目提出包括暫時性接合的最終金屬、晶圓薄化、TSV鑽孔、微凸塊、重新分配接合線及承載盒剝離等內容在研擬相關細節。

另外，此次公佈【SEMI 3D1】的檢驗及量測工作小組則會持續對與TSV、接合晶圓堆疊、與晶粒等在3D IC製造中所需的相關測量進行標準制定，目前在研擬的項目包括了以下五項內容：

最後一個3D IC測試小組(Testing Task Force)則針對在3D IC製造中就電氣測試與相關議題制定標準、參考指南、及/或規範來達到提升大量生產的目標，而未來更希望為可測試性設計(DFT)規劃如測試結構和配置、為測試方法定義出接觸模式及測試步驟、以及為測試配件研擬如探針卡和探針介面等項目制定共同的檢測標準和方法。

以上所述的各項方案都在2012年陸續進行投票表決並公告，相信其整體效益也將逐步擴展至世界各地並遍及整個產業，目前全球共有將近200位來自產業界、研究機構和學術界的技術專家加入了SEMI的3D IC標準委員會，並投入這些關鍵標準的研擬與制定，而委員會和專責的工作團隊也會在未來這一年於北美和台灣舉辦會議來進行相關議題的討論。

第二屆SiP Global Summit 二十家大廠分享最新3D IC技術觀點

有鑑於3D IC應用於高階行動通訊產品市場的龐大需求，今年的SiP Global Summit中也特別針對3D IC技術進程作深入討論。SiP Global Summit為國際半導體產業最具影響力的論壇之一，專注先進封裝測試技術趨勢等相關議題。第二屆SiP Global Summit 2012 (系統級封測國際高峰論壇)將於9月6 - 7日與台灣最大半導體專業展覽SEMICON Taiwan 2012(國際半導體展)同期登場，特別邀請日月光、聯電、意法半導體、Amkor、Aptina、Intel、LSI、Xilinx等超過20位產業菁英，分享2.5D 及3D IC與內埋式元件技術觀點與最新發展成果。

 

(9月6日)  3D IC 技術論壇:  3D IC 供應鏈的合作與準備

2.5D 及3D IC新封裝結構運用的TSV互連技術已是半導體相關論壇中的當紅議題，而大多參與開發2.5D 及3D IC的業者認同導入量產只是“時間”上的問題。今年3D IC技術論壇由日月光集團研發中心總經理唐和明博士開場，並邀請眾多領先企業參與討論，檢視2.5D 及3D IC供應鏈的完整性與成熟度，從EDA到製程與封測代工，提供上中下游全方位的觀點。講師群陣容堅強，包括聯電、Amkor、Aptina LLC、LSI、Teradyne和Tohoku-MicroTech以及Xilinx等，針對市場整合、研發、材料供應、製造、設計工具、測試、商品化與標準化等議題，共同探討2.5D 及3D IC技術與趨勢。

 

(9月7日) 內埋式元件技術論壇

內埋式元件技術論壇(Embedded Technology Forum)針對基板內埋式整合元件、基板內埋式IC晶片、內埋式晶圓型扇出封裝(Embedded Wafer Level FanOut)等議題進行討論。Fraunhofer公司處長Klaus-Dieter Lang博士、Intel Mobile Communications主任技術顧問Thorsten Meyer、意法半導體技術經理Yonggang Jin、STATS ChipPAC副處長Yoon Seung Wook、Fujikura公司部門經理Satoshi Okude將從技術、市場與應用的觀點闡述內埋式基板發展趨勢。

 

SiP Global Summit活動網址: www.sipglobalsummit.org。

 

關於SEMI

SEMI是全球化的產業協會，致力於促進微電子、平面顯示器及太陽能光電等產業供應鏈的整體發展。會員涵括上述產業供應鏈中的製造、設備、材料與服務公司，是改善人類生活品質的核心驅動力。SEMI的服務項目包括：專業展會規劃、產業標準建立、市場研究調查、會員服務、教育訓練課程等。自1970年成立至今，SEMI不斷致力於協助會員公司快速取得市場資訊、提高獲利率、創造新市場、克服技術挑戰，以及促進會員與其客戶、投資者、供應商、政府及全球產業精英的關係。SEMI在全球13個重要微電子生產基地均設有辦公室，包括:新竹、上海、北京、東京、首爾、新加坡、邦加羅爾、布魯塞爾、柏林、格勒諾布爾、莫斯科和聖荷西、華盛頓。更多市場研究與展會訊息請參訪 www.semi.org。

 

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