2014年4日8日
＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2014年4月7日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
世界半導体材料統計発表
2013年の世界半導体材料出荷額は435億ドル
SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、4月7日（米国時間）、2013年の世界半導体材料市場が、半導体出荷額が前年比5%減となる中、前年比3%縮小したことを発表しました。一昨年から2年連続の減少となった2013年の半導体材料出荷額は、435億ドルでした。
ウェーハプロセス材料とパッケージング材料の出荷額は、それぞれ227億6千万ドル、207億ドルでした。2012年のそれぞれの出荷額は、234億4千万ドル、213億6千万ドルでした。前年に引き続き、シリコン、アドバンスト基板材料、ボンディングワイヤの出荷額が大幅に減少し、半導体材料市場の縮小の一因となりました。
地域別にみると、台湾は、国内にファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点があることから、前年からの成長はないものの、4年連続で世界最大の半導体材料市場となりました。北米の材料市場も前年比横ばいとなりました。中国と欧州の半導体材料市場は、ウェーハプロセス材料を成長要因として拡大しました。日本の半導体材料市場は12%縮小し、韓国およびその他地域も縮小しました。（その他地域は、シンガポール、マレーシア、フィリピンなど東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計です）
■2012-2013年半導体材料市場（地域別）
| 地域 | 2012年* | 2013年 | 成長率(%) |
| 台湾 | 8.97 | 8.96 | 0% |
| 日本 | 8.24 | 7.29 | -12% |
| 韓国 | 7.22 | 6.94 | -4% |
| その他地域 | 7.17 | 6.76 | -6% |
| 中国 | 5.50 | 5.70 | 4% |
| 北米 | 4.75 | 4.75 |
0% |
| 欧州 | 2.95 | 3.07 | 4% |
| 合計 | 44.80 | 43.46 | -3% |
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。
* 2014年のデータは、Global Semiconductor Packaging Materials Outlook 2013/2014に基づき改訂されました。
SEMIのMaterial Market Data Subscription (MMDS)は、直近の出荷金額データ、過去7年の推移、今後2年の予測を提供しています。四半期毎に、7地域（北米、ヨーロッパ、ROW（その他地域）、日本、台湾、韓国、中国）の材料のカテゴリ別出荷額をレポートするほか、シリコン出荷面積、フォトレジスト、プロセスガス、リードフレーム出荷額の詳細な履歴データも提供されます。
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