半導体材料市場調査
概要
半導体材料はICの製造に不可欠です。ウェーハにパーターンを形成するために使われる材料をファブ材料とよび、ダイ（チップ）の保護や接続のために使われる材料を「パッケージング材料」と呼びます。
SEMIが調査している材料には次のものがあります：
ファブ材料
- シリコン
- SOI
- フォトマスク
- フォトレジスト
- フォトレジスト関連材料
- ガス
- ケミカル
- ターゲット
- CMPパッド/スラリー
パッケージング材料
- リードフレーム
- パッケージ基板
- ボンディングワイヤ
- ダイ接着剤
- モールド樹脂
- 封止材
- セラミックパッケージ
- その他パッケージング材料
SEMI市場調査統計の提供するパワフルな市場データを以下にご活用ください：
- 素早く情報を入手して競合をつねに先行する
- 事業計画、戦略計画、予測への情報入力の頻度を高める
- 業界のサイクルをより良く理解する