2024年第１四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は5%減

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2024年5月1日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2024年第１四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は5%減

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、5月1日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2024年第1四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比5.4％減の28億3,400万平方インチとなり、前年同期の32億6,500万平方インチから13.2％減となったことを発表しました。

SEMI SMG会長ならびにGlobalWafersの副社長兼主席監査人のリー・チャンウェイ（李崇偉）氏は次のように述べています。「ICファブの稼働率の継続的な低下と在庫調整により、2024年第1四半期はすべてのウェーハサイズでマイナス成長となり、ポリッシュドウェーハの出荷面積は、前年同期比でEPIウェーハよりも、わずかに減少しました。注目すべきは、AIの普及がデータセンター向け先端ノードロジック製品やメモリの需要を押し上げており、一部のファブの稼働率が2023年第4四半期に底を打っていることです。」

半導体用シリコンウェーハ出荷面積動向 （百万平方インチ）

（出所：SEMI 2024年5月）
_{本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。}

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

本リリースに関するお問合せ

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