自動車メーカーが設計に組み込む推進、操縦、制御用のチップの増加に伴い、自動車業界はMEMSおよびセンサにとって重要なセグメントになっています。しかし、これらのチップ機能の高度化および採用の加速化により、車載用チップの調達先は細分化されました。IHS Markit社のジェレミー・ブショー（Jérémie Bouchaud）氏は、Napaで10月下旬に開催されたMEMS & Sensor Executive Congress（MSEC）でこの重要市場の詳細な展望を発表しました。以下は彼のプレゼンテーションの要点になります。

電気・ハイブリッド自動車の生産は急成長段階であり、IHS Markitの予測によると、これらの自動車の市場普及率は2016年の3%から2030年には50%に達します。特に中核となる充電やインバータ機能では、電流、温度および位置のセンシングが必要になります。歴史的に、これらの機能の多くは温度検出用のNTC（負温度係数）サーミスタなどの非半導体デバイスによって処理されており、固い地盤を築いていました。他の領域では、半導体センサは従来のデバイスと競い合っている状況です。

自動運転への流れは、MEMSとセンサの新たな需要の開拓につながっており、高性能なドライバーアシスタンスシステムが牽引する成長スピードは、従来のパワートレインを上回っています。現在入手可能な自動運転車は、複数のカメラやレーダーが搭載されたレベル2（一部自動運転）ですが、レベル3（条件付き自動運転）の自動車は来年にも市場に登場する可能性があり、ドライバーの監視カメラ、LIDARシステムが追加されるほか、おそらくマイクロボロメータか他のナイトビジョンシステムが搭載されます。レベル4（高度な自動運転）およびレベル5（完全自動運転）になると、車両間が交信するV2V通信や他のシステム類が搭載されますが、今後数年内に幅広く普及する可能性はあまりありません。

自動車市場は、MEMSおよびセンサメーカーにとって極めて多様な応用分野をもたらします。一部の企業は幅広い製品ポートフォリオを開発し、複数の応用分野に参入しています。たとえば、TDKはNTCサーミスタのほか、MEMSおよびシリコンベースのセンサも提供しています。半導体企業のInfineonなどは、シリコンベースの電磁抵抗効果センサやホール効果センサなどを搭載したMEMSに参入しています。

TDKはMEMSやシリコンベースのセンサと同様にNTCサーミスタを提供しています。半導体企業のInfineonなどは、MEMSやシリコンベースの電磁抵抗効果センサやホール効果センサ企業とも競合しています。