PI&C（Physical Interfaces & Carriers）日本地区技術委員会
Panel Level Packaging (PLP) Panel FOUPタスクフォース共同リーダー
小松省二（アクティオンNEXT合同会社）

2019年8月20日

PLP用のパネルFOUPについては、既に開発が完了している450mmシリコンウェーハ用のSEMIスタンダード(E154：ロードポート、E158：FOUP)のドアインタフェースおよび位置決めインタフェースを活用することで、標準化開発期間の短縮を図っています。これまで20回を超えるタスクフォース会議を行い、基本的な合意が取れております。2018年12月のSEMICON Japan 2018期間中に開催されたPI&C日本地区技術委員会会議において、パネルFOUP（Document No.6485）およびロードポート（Document No.6486）の2種類のスタンダード新規活動申請書（Standards New Activity Report Form：SNARF）が承認され、2019年5月にそれら2つのSNARFがそれぞれ一部修正された上で、本年のサイクル6において、まずはパネルFOUP（Ballot No.6485）のスタンダード案（バロット）について、関係者の投票を受け付けております。

一方で、パネル仕様を開発しているPanel Level Packaging (PLP) Panel タスクフォースが、先行して、パネル仕様のスタンダード文書（Document No.6332）開発を行ってきましたが、本年7月に、SEMI 3D20-0719 “Specification for Panel Characteristics for Panel Level Packaging (PLP) Applications”として出版されました。この中で、パネルサイズについては515mm × 510mm と600mm × 600mm の2種類が規定されており、パネルFOUPもこの2種類のパネルサイズを対象に、スタンダード文書の開発を行っています。

図1にドアインタフェース図を示します。図左側に600mm × 600mmパネル用を、図右側に515mm × 510mmパネル用を示しています。ラッチキーやドア吸着パッド位置などは同じ位置であり、横幅のみが異なることがわかると思います。

図1: ドアインタフェース

また、図2にボトムインタフェース図を示します。ドアインタフェースと同じように図左側に600mm × 600mmパネル用を、図右側に515mm × 510mmパネル用を示しています。キネマティックカップリングやホールドダウン、センシングパッド位置などは同じ位置としていますが、PGVやAGVなどの手動／自動搬送に使用するコンベアレールのみがそれぞれのパネルサイズに合わせた位置・大きさとしています。

図2: ボトムインタフェース

また、一部ユーザからの要求で、OHT（Over Head Transfer）などのためのオートメーションフランジなどの標準化も検討が始まっており、Ballot No.6485のAppendixに提案が記載されています。

なお、これまでパネルFOUPの標準化を優先して開発してきましたが、これからはロードポート/EFEM（Equipment Front-End Module）のスタンダード開発（Document No.6486）について、スピードを上げて進めて行きます。

最後に

このタスクフォースについては、現在、米国・日本・アジア・欧州よりユーザを含め45社100名近くの方が参加しており、WEB・電話会議を併用し月に1～2回のペースで開発を行っています。

SEMIスタンダード開発は開かれた活動であり、本タスクフォース活動に興味を持たれた方の参加を期待しています。

本件についての問合せ：

SEMIジャパン スタンダード&EHS部 柳澤智栄（cyanagisawa@semi.org )