300mmファブの世界投資額

2019年9日4日

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2019年9月3日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
 

300mmファブの製造装置投資額予測を発表
2021年には過去最高の600億ドルに

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、9月3日（米国時間）、300mmファブの製造装置投資額は、2019年は減少するものの、2020年に緩やかに回復し、2021年には600億ドルと過去最高記録を更新するとの予測を発表しました。同予測は、SEMIが発行した最新の300mm Fab Outlookレポートに基づくものです。投資額は2022年に一度減少しますが、2023年には再び増加に転じるでしょう。

2019年から2023年の5年における製造装置への投資増分の大半は、メモリ（主にNAND）、ファウンドリ/ロジック、パワー半導体製造用です。地域別の投資額では、韓国が首位となり、台湾および中国が続きますが、ヨーロッパ/中東、東南アジアも順調に拡大すると予想されています。

2023年までの予測を提供する300mm Fab Outlookレポートは、半導体前工程ファブの投資額、および300mmウェーハで製造されるDRAM、NAND、ファウンドリ、ロジック、その他製品の生産能力/技術投資について詳しく説明しています。

2012-2023年のファブ装置投資額と量産ファブ/ライン数（実現性の高い計画を含む）

稼働中の半導体ファブ/ラインの数は、2019年の130から2023年の170と30％以上急増する見込みです。実現性の低いファブ/ライン計画も含めると、200近くにまで増加します。

SEMI 300mm Fab Outlookレポートには、2023年までの設備の詳細が四半期毎に収録され、さらに2030年までの実現性が低いものから高いものまで、ファブ計画の予測を提供します。

SEMI 300mm Fab Outlookレポートの詳細情報は、こちらをご覧ください。

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