downloadGroupGroupnoun_press release_995423_000000 copyGroupnoun_Feed_96767_000000Group 19noun_pictures_1817522_000000Member company iconResource item iconStore item iconGroup 19Group 19noun_Photo_2085192_000000 Copynoun_presentation_2096081_000000Group 19Group Copy 7noun_webinar_692730_000000Path

2019年11日13日

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2019年11月12日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
 

シリコンウェーハ出荷面積は４四半期連続で減少

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、11月12日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2019年第3四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が4四半期連続で減少し、2019年第2四半期の29億8,300万平方インチと比べて1.7％減少、29億3,200万平方インチとなったことを発表しました。前年同期比では9.9％の減少となります。

SEMI SMG会長のShin-Etsu Handotai America 技術TS担当ディレクター ニール・ウィーバー（Neil Weaver）氏は次のように述べています。「シリコンウェーハの世界出荷面積は引き続き、過去最高であった昨年を下回る水準で出荷されています。継続している地政学的な緊張と全体的な景気減速が、今年のシリコン需要にマイナスの影響を与えています」

 

■ 半導体用シリコンウェーハ*  出荷面積動向 （百万平方インチ）


四半期		2018年
第1四半期		2018年
第2四半期		2018年
第3四半期		2018年
第4四半期		2019年
第1四半期		2019年
第2四半期		2019年
第3四半期
出荷面積3,0843,1603,2553,2343,0512,9832,932

（出展：SEMI 2019年11月）
* 半導体用のシリコン以外は含みません。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテスト ウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

Silicon Manufacturers Group（SMG）は、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

 

本リリースに関するお問合せ
統計について：
  SEMIジャパン カスタマー・サービス（安藤）
  Email：yando@semi.org / Tel：03-3222-5854		メディア・コンタクト：
  井之上パブリックリレーションズ（鈴木、関、高野）
  Email：semijapan-pr@inoue-pr.com / Tel：03-5269-2301